根據Counterpoint Research，臺積電在2025年第二季的半導體代工市場份額從31%飆升至38%，整個行業也因AI需求而實現19%的年增長。

臺灣半導體製造公司（TSMC）在2025年第二季度的市場表現令人矚目，其半導體代工市場份額達到38%，較去年同期的31%顯著上升。根據Counterpoint Research的資料，這一增長主要受益於人工智慧（AI）需求和中國補貼政策的推動，使得整個代工產業的收入同比增長了19%。

Counterpoint的高階分析師William Li表示，隨著先進封裝技術的重要性日益增加，晶片供應商將越來越依賴這些技術來提升其產品性能。他預測，憑藉目前的技術能力及強大的客戶關係，臺積電不僅會繼續領先於先進製程，也將在未來很長一段時間內保持先進封裝的競爭優勢。

儘管臺積電的市場份額劇增，但其他代工廠商的表現卻相對平淡。例如，德州儀器（Texas Instruments）和英特爾（Intel）的市場份額均維持在6%；而英飛凌（Infineon）則從6%下滑至5%，三星（Samsung）也由5%降至4%。Counterpoint的另一位分析師Jake Lai指出，消費電子傳統旺季、加速的AI應用訂單，以及中國市場的補貼政策將是第三季度的主要驅動力。

展望未來，隨著全球對於半導體需求的持續增長，TSMC有望在這場科技競賽中繼續引領潮流，並為投資者帶來穩定的回報。

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