賴元平

圖/ShutterstockFigma（FIG）於 2025 年 7 月 31 日掛牌上市，IPO 定價 33 美元，首日開盤 85 美元、最高衝至 147.06 美元，收盤漲幅高達 250%，市值突破 700 億美元，成為今年科技 IPO 最大焦點。然而熱潮僅維持數日，股價第 5 天便回落至 88

圖/Shutterstock美超微財政季度劃分方式：FY25Q4 為 2025 年 4 至 6 月、FY26Q1 為 2025 年 7 至 9 月，依此類推。美超微（SMCI）即將公布 FY25Q4 財報，市場普遍預期 Blackwell GPU 與液冷方案的放量，將成為推動營收與毛利率回升的關鍵轉

圖/Shutterstock科磊財政季度劃分方式：FY25Q41 為 2025 年 4 至 6 月、FY26Q1 為 2025 年 7 至 9 月，依此類推。科磊（KLA）為全球半導體製程控制與良率管理龍頭。AI、HBM 與先進封裝需求推升 FY25Q4 營收至 31.75 億美元、EPS 9.38

圖/ShutterstockARM 財政季度劃分方式：FY26Q1 為 2025 年 4 至 6 月、FY26Q2 為 2025 年 7 至 9 月，依此類推。ARM，這家靠 IP 授權模式建立的晶片架構設計巨頭，在 FY26Q1 的財報表現平平，雖然營收為 10.53 億美元、年增 12%，但因研

圖/Shutterstock科林研發財政季度劃分方式：25Q2 為 2025 年 4 至 6 月、25Q3 為 2025 年 7 至 9 月，依此類推。科林研發（LRCX）25Q2 財報優於預期，營收 51.7 億美元、EPS 1.33 美元，毛利率首度突破 50%。受 AI 製程與先進記憶體需求推

圖/Shutterstock科磊財政季度劃分方式：FY25Q4 為 2025 年 4 至 6 月、FY26Q1 為 2025 年 7 至 9 月，依此類推。科磊（KLA）將於 7 月 31 日公布 FY25Q4 財報。這家全球製程控制設備龍頭從年初至今漲幅超過 45%。本文將解析科磊的成長動能是否足

圖/ShutterstockARM 財政季度劃分方式：FY26Q1 為 2025 年 4 至 6 月、FY26Q2 為 2025 年 7 至 9 月，依此類推。晶片設計巨頭 ARM Holdings（ARM）即將於 2025 年 7 月 30 日（三）公布 FY26Q1 的財報，這將是繼上季 ARM

圖/Shutterstock2025 年 7 月 24 日盤後，英特爾（INTC）公布第二季財報。營收為 129 億美元，季增長1.8%，但 GAAP EPS 虧損高達 0.67 美元，遠高於市場預估的 -0.28 美元與去年同期的 -0.38 美元，主因來自高達 19 億美元的重組費用與一次性減損

圖/Shutterstock自2022年下半年起，全球記憶體市場經歷嚴峻的庫存調整與價格暴跌。然而到了2024年下半年，伴隨AI伺服器出貨加速、雲端服務擴張、與終端去庫存完成，記憶體產業已正式翻轉。根據美光（MU）的預估，2025年 DRAM（動態隨機存取記憶體） 與 NAND（快閃記憶體） 的需求

圖/Shutterstock你可能聽過台積電（TSM），也可能知道輝達（NVDA），但有一家公司雖然不做晶片，卻是所有先進晶片背後不可或缺的關鍵力量——那就是 Lam Research，中文名稱叫「科林研發」（LRCX）。這家公司總部位在美國加州矽谷，專門生產晶圓製造設備，也就是讓晶片「從無到有」誕