隨著先進製程以及先進封裝發展，測試產業將持續成長

→隨著製程節點微縮以及先進封裝的進步，IC結構更為複雜，晶片價格也越來越高，為了維持良率並縮短產品上市時間，測試在產業中的地位已經越來越重要。

→在各大CSP廠商的AI軍備競賽之下，除了晶片尺寸顯著提升外也進一步推升了CoWoS需求，CoWoS晶片複雜度高，使晶片測試需求顯著提升，預期在2026年各大CSP陸續量產ASIC晶片之下，需求將可望進一步成長。

 

半導體晶片主要測試流程

晶片測試主要分為三項主要流程，包含了晶片測試(Chip Test)、封裝後測試(Final Test)、系統級測試(SLT)

 

• 晶片測試(Chip Test)：在晶圓尚未切割前檢測是否有缺陷晶片，透過探針卡接觸裸晶片焊墊，施加訊號並量測電壓、電流與電阻值，確認是否符合設計規格。

 

• 封裝後測試(Final Test)：晶粒封裝完成後，利用測試機產生訊號並經由 測試載板(Load Board)與測試座(Socket) 傳遞至晶片，並透過分選機篩除不良晶片。除了電性測試，還需檢驗功能與時序特性。AI/HPC 晶片會再進行 Burn-in test，模擬高溫高功率環境下的壽命狀況。

 

• 系統級測試(SLT)：利用非同步處理器進行高平行測試，模擬真實應用場景，檢驗功能與相容性，有助於縮短產品上市時間。

 

MEMS探針卡已成為晶片測試的主要解決方案

→探針卡主要分為懸臂探針卡(CPC)、垂直探針卡(VPC)、微機電探針卡(MEMS)

 

• 懸臂探針卡(CPC)：成熟、低成本，適合低針數，應用於 Driver IC、PMIC。

 

• 垂直探針卡(VPC)：支援更小 Pad Pitch(焊墊間距)與更大針數，適用於 SoC、CPU、DRAM。

 

• 微機電探針卡(MEMS)：延伸自 VPC，以 MEMS 製程製作，支援更小 Pitch、高速/高頻/低阻抗應用，主要用於 GPU、ASIC、HBM、RF，但成本高。

 

→以台廠來看，旺矽(6223)、精測(6510)、穎崴(6515)、雍智(6683)均具有VPC和MEMS探針卡開發能力，其中旺矽已取得美系ASIC訂單，製程技術優於同業。

 

測試載板、測試座、測試/分選機規格持續升級

→在晶片尺寸、複雜度高的狀況下，也將進一步推升測試載板(Load Board)、測試座(Socket)的規格升級，以台廠來看，測試載板主要由精測(6510)、雍智(6683)提供，其中雍智的Load Board在亞太地區市占率高，測試座主要由穎崴(6515)提供，市佔率高。

 

→以測試/分選機來看，鴻勁(7769)主要提供三溫分選機，模擬在不同溫度的情況下晶片是否能正常運作；致茂 (2360) 則提供系統級測試 (SLT) 設備，有效減少封裝後的測試成本，有助於縮短產品上市時間。

 

 

 

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