本益比

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2025/08/09 產業週報

結論：
DDR4製造公司已於7月營收開始反映記憶體的漲價，預期2025下半年與獲利將進一步改善。
AI Server的需求提升，帶動銅箔、CCL、鑽針、高階多層板的規格升級。
光通訊800G/1.6T市場將於明年顯著成長，可望帶動光通

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矽晶圓是甚麼？ 誰是主要供應商？
→矽晶圓為半導體製造時的關鍵材料，由高純度的單晶製程，供晶片進行微影、蝕刻、鍍膜、離子植入等製程，最終成為晶圓上的電路。
→矽晶圓尺寸主要分為1、2、3、4、6、8及12吋。以Si製程來看，較常見的是8吋與12吋矽晶圓。其中，8吋多用

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機構都是怎麼預估目標價的？
阿雪是一位很認真的合格分析師，飢不擇食的詳閱研究報告是日常，機構一般是要先估出年度 EPS 每股盈餘，然後接著就給 PE 本益比，例如說台積電(2330)今年保守預估 EPS 55 元，明年 60 元，那報告上可能會說，依明年的獲利給予 20 倍本益比，60*20=

9958 世紀鋼
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