🔸金居(8358)股價上漲，主力回補與AI伺服器題材推升動能

金居今早股價強勢反彈，盤中漲幅逼近10%，報178元，明顯收復昨日處置與違約交割衝擊。主因在於PCB族群受AI伺服器、高階網通設備需求爆發，市場資金持續湧入高階銅箔供應鏈。雖昨日因違約交割遭列處置股，短線波動加劇，但法人與主力資金今日明顯迴流，帶動股價快速修復。期交所同步調高期貨保證金，反映市場風險控管，短線籌碼洗清後，題材熱度未減。

🔸技術面多頭延續，籌碼面法人買超迴流、主力積極進場

從昨日技術面來看，金居股價仍穩居週線、月線、季線之上，MACD正向、KD指標持續上揚，顯示多方趨勢未變。籌碼面部分，三大法人昨日買超4,715張，自營商與外資同步回補，主力分點也轉為淨買超，近五日主力買超佔比回升至3.3%。短線雖有處置與違約交割幹擾，但籌碼逐步穩定，量能回溫，建議投資人可留意回檔量縮時的低接機會。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI伺服器升級帶動長線成長動能

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務涵蓋高階銅箔材料，受惠AI伺服器、電動車等新興應用需求。近期月營收穩健成長，產業正向迴圈明確，法人看好高階HVLP銅箔供不應求，推升獲利與本益比。綜合今日盤勢，短線籌碼洗清後，基本面與題材支撐股價，後續仍有上漲空間，建議持續關注主力動向與量能變化。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。