🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求帶動盤中強攻

金居今日盤中大漲逾6%，報112.5元，明顯強於大盤。主因來自AI伺服器高階銅箔需求持續升溫，法人看好2026年HVLP4銅箔供給吃緊，金居具備技術領先優勢，吸引資金積極卡位。近期月營收連三創30月新高，基本面動能強勁，市場對未來成長預期轉趨樂觀。

🔸技術面多頭延續，籌碼面主力短線調節需留意

技術面上，金居股價連日站穩各大均線，MACD與RSI同步上揚，維持多方格局。外資近兩週大舉買超，惟昨日三大法人轉為小幅賣超，主力籌碼29日出現4,305張賣超，短線高檔震盪加劇。成交量維持高檔，顯示市場活躍，但需留意主力調節與短線追價風險，建議觀察110元支撐與115元壓力區間。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI題材驅動長線成長

金居為臺灣前三大電解銅箔廠，主攻高階伺服器、AI應用等市場，受惠AI伺服器升級趨勢，產品組合持續最佳化。法人預估2025-2026年EPS高成長，目標價區間115~130元。整體來看，基本面與產業趨勢皆有利，但短線漲多後震盪加劇，建議投資人分批佈局、留意籌碼變化。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。