🔸臺燿(6274)股價上漲，盤中漲幅約5%、報609元

臺燿(6274)盤中報價609元，漲幅約5%，在高階CCL與AI伺服器相關族群續強下，買盤持續進場。市場焦點在AI伺服器、ASIC客戶與800G交換器等需求帶動高階銅箔基板單價與接單能見度，同時低軌衛星與高速網通應用延伸想像，成為盤面資金追逐主軸。前一交易日三大法人大舉買超，外資、主力資金近期明顯偏多，有利放大今日拉抬動能，盤中呈現順勢偏多操作格局，短線資金傾向以題材與基本面成長預期支撐現價區間。

🔸技術面與籌碼面：多頭結構成形、主力與法人同步加碼

技術面來看，臺燿近日股價站上中長期均線之上，均線結構呈多頭排列，價位已逼近歷史高點區間，顯示多頭趨勢延續。技術指標如MACD轉正、RSI與KD向上，週線亦出現黃金交叉訊號，顯示中期動能仍偏多。籌碼面部分，近日三大法人連續買超，外資與自營商為主要買盤來源，主力近五日仍維持淨買超水位，顯示高檔並未出現明顯換手撤出。短線需留意的是，先前密集成交區與歷史高點附近的套牢與獲利了結賣壓，後續觀察重點落在量能是否能持續放大、以及法人買盤能否延續，支撐股價在高檔區間整理後再攻。

🔸公司業務與後續觀察：高階CCL龍頭受惠AI與網通長線成長

臺燿為臺灣前三大銅箔基板廠，主力產品包括銅箔基板、粘合片及多層壓合板，屬電子零組件關鍵材料供應商，深耕高階CCL並切入AI伺服器、800G/1.6T交換器及ASIC等高階應用，也受惠低軌衛星與高速網通裝置用板升級趨勢。近期月營收維持年成長雙位數，顯示基本面成長動能仍在，搭配積極擴產大陸與泰國產能，中長期訂單把握度受到市場肯定。整體來看，今日盤中上攻反映AI與高階材料題材加溫，以及法人與主力資金迴流，但股價已處高檔區，投資人後續須留意國際科技股情緒、原物料成本及擴產進度風險，操作上建議以拉回量縮守穩關鍵均線再分批佈局較為穩健。

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CMoney 研究員

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