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精材（3374）：3D堆疊晶圓封裝業務展望佳，股價持續上漲
精材為3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要為臺積電子公司提供晶圓級尺寸封裝業務。最新股價報價為227.5元，漲幅為5.08%。近期臺積電（2330）分配現金股利及核准資本預算，帶動臺積電概念股大漲，精材股價表現優異。儘管精材1H24營運稍顯低迷，但隨著車用感測器封裝調整庫存，預估2Q24營運將緩步回溫。券商報告中指出，預估2024年精材稅後EPS為5.23元，評價合理，建議中立持股。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：3.34%
三大法人合計買賣超：-369.343 張
外資買賣超：4360.626 張
投信買賣超：-4187.553 張
自營商買賣超：-542.416 張
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