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弘塑(3131)：先進封裝龍頭，為半導體大廠提供關鍵製程設備
弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭廠商，涉足半導體及積體電路製造設備工程承包、製造、買賣及維修工程、化學品等。受惠於半導體大廠投入先進封裝需求增加，公司接單能見度高，股價在大盤強勁下表現亮眼。公司積極擴充產能，交期拉長至近一年，並開始認列高峰營收。弘塑已小量出貨更高階SoIC裝置，預計2026年將迎來新動能。券商報告中建議於弘塑股價低於本益比33倍時增持，目標價650元，預期公司將在先進封裝趨勢下獲得穩定成長。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：14.01%
三大法人合計買賣超：1126.337 張
外資買賣超：393.255 張
投信買賣超：747.428 張
自營商買賣超：-9.346 張
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