日月光投控(3711)受惠AI伺服器熱潮及台積電(2330)先進封裝委外策略，法人看好其將於2026年進入新的獲利上修週期。據最新觀察，日月光的FoCoS技術預計自2026年下半年起放量，加上台積電逐步將CP測試交由封測夥伴處理，有望帶來額外10億美元營收。市場預期，先進封裝業務將於2026年占據整體封裝測試業務的14%，並在2027年進一步拉升至33%，營收結構持續優化。

此外，法人指出，日月光在台積電3D Fabric生態系中，於oS製程、FoCoS全流程服務及晶片測試的角色愈發關鍵，長線合作動能穩健。隨著先進技術導入加速，不僅有助提升市占，也為股價提供中長期支撐力。操作面上，市場建議可留意價內10%與價外20%區間、距到期逾180天以上的相關權證進行靈活操作，但應設好停利停損機制，控制風險。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

封測族群今早延續市場資金回流態勢，高價股與中價位股輪番表態，帶動部分個股放量走強，展現族群內的多頭換手節奏。

菱生(2369)

主營晶圓測試與封裝業務。目前股價上漲5.03%，為盤面封測概念股中漲幅最大者之一，成交量達12,757張，且大戶買超5,192張，顯示買盤相對積極。

精材(3374)

專注感測元件封裝測試。今日上漲8.36%，為族群中最強勢個股，成交量逼近萬張，短線動能明顯轉強，值得關注後續量價能否持續放大。

南茂(8150)

IC封裝測試及DRAM封裝為主力。股價目前上漲6.85%，成交量高達46,755張，大戶買超達14,300張，顯示市場高度聚焦該股短線表現。

華東(8110)

具封裝測試及電源模組測試服務實力。今日逆勢強彈8.32%，成交量突破11萬張，大戶偏多動向充分反映市場短線買氣強勁。

力成(6239)

擁有完整的先進封裝與測試產線。股價目前漲幅1.24%，但成交量達3萬張以上，同時大戶買超超過千張，資金回補明顯。

久元(6261)

封測業者，專注於IC後段測試。今日股價上揚3.41%，成交量相對低，但其大戶買超明顯反映專業買盤積極進場。

總結

日月光投控(3711)受惠先進封裝與AI需求擴增，法人預估2026年起進入獲利上修週期，也帶動相關封測概念股走強。短線封測股呈現資金輪動格局，建議留意量能放大與買盤集中的個股，並關注台積電委外訂單釋出進度及整體產能利用率變化，為後續操作觀察指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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