🔸金居(8358)股價上漲，主力買盤續挺、AI高階銅箔題材發酵

金居今日盤中上漲2.39%，報278元，表現明顯強於大盤。主因在於AI伺服器與高階PCB需求持續升溫，法人看好2026年NVL144 CPX平臺將帶動高階銅箔（HVLP4）供不應求，金居作為少數重點供應商，受惠題材明確。近期券商報告也調高目標價至321元，市場資金積極卡位，主力買盤連日進駐，推升股價逼近歷史高點。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力與外資同步加碼

從昨日技術面來看，金居股價穩站日、週、月線之上，均線多頭排列，MACD、RSI、KD等指標持續上揚，技術面偏多。籌碼面觀察，外資連三日買超，主力近五日買超比重逾13%，自營商也偏多操作，成交量維持高檔，顯示多方力道強勁。短線若能守穩270元，後續有望挑戰歷史新高，建議持續觀察量能與主力動向。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI趨勢推升長線展望

金居為臺灣前三大電解銅箔廠，主攻高階HVLP3/4產品，受惠AI伺服器、高速運算及PCB升級趨勢，營收連續創高、年增逾兩成。法人預估2026年起高階銅箔供需缺口擴大，金居獲利成長動能強。整體來看，題材、籌碼與技術面共振，短線續強，惟高檔震盪風險仍需留意。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。