散熱供應鏈的戰火已從氣冷全面延燒至液冷領域，這背後釋出的信號是高算力晶片的功耗正逼近物理極限。重慶美利信科技（Millison）近日與台灣創新企業「鉅量創新」達成關鍵合作，雙方技術團隊已確認拿下 AMD 下一代高算力 CPU 水冷板的打樣訂單。這並非單純的供應商新增消息，而是揭示了 AMD 在 2026 年的技術路徑圖：規劃中的 SP7 平台晶片預計將於 2026 年第一季進入量產階段，其單顆晶片功耗預計將超過 700W。

面對此等「熱浪」襲擊，傳統散熱方案顯得左支右絀，迫使供應鏈加速液冷技術的工程驗證與商業化落地。美利信透過與台廠鉅量創新的合資佈局，目標直指 2026 年第一季的批量供貨窗口，這與 AMD 的新品時程高度吻合。與此同時，消費端市場雖有 Ryzen AI 9 HX 370 等高階筆電處理器的推出，但資本市場的目光顯然更聚焦於伺服器端的基礎建設變革。這場由高功耗驅動的散熱革命，正迫使硬體製造商進行新一輪的產能與技術軍備競賽。

超微(AMD)：個股分析

基本面亮點

AMD 早已不僅是個人電腦處理器的設計商。雖然其在 Sony PlayStation 與 Microsoft Xbox 等遊戲機晶片市場仍佔有一席之地，但 2022 年收購 FPGA 龍頭 Xilinx 後，已成功將業務觸角深度延伸至資料中心、工業與車用領域。目前市場最關注的焦點，在於其能否在 AI GPU 及相關硬體市場中，進一步擴大市佔率並挑戰現有霸主地位。公司營運重心已明顯轉向高毛利的資料中心與高效能運算（HPC），這也是支撐其近年估值重構的核心動能。

近期股價變化

觀察 2025 年 12 月 29 日的交易數據，股價終場收在 215.61 美元，單日微幅上漲 0.29%。值得留意的是籌碼換手狀況，當日成交量達 2,032 萬股，成交量變動率大幅增加 28.71%。這種「量增價穩」的型態，顯示在 211.57 美元至 216.05 美元的區間內，市場交投相當熱絡，儘管面臨高檔震盪，買盤仍具備一定承接力道，將收盤價維持在當日相對高點。

總結

隨著 SP7 平台預期將功耗天花板推升至超過 700W，液冷技術已從「選配」走向「標配」。美利信與鉅量創新的合作案，說明了 AMD 正積極構建更具韌性的散熱供應鏈。投資人後續應緊盯 2026 年首季的量產進度，這將是檢驗 AI 硬體需求是否具備續航力的關鍵指標。然而，新技術導入初期往往伴隨著良率與驗證週期的不確定性，量能放大後的股價能否有效突破，仍需視實際訂單貢獻度而定。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息