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隨著台積電2奈米製程量產,帶動半導體材料需求擴張,多家台廠掌握技術優勢,成為台積電首選合作對象,商機可期。
全球半導體市場在AI發展的推動下逐年攀升,研究機構預估2026年隨著台積電(2330)開始生產2奈米製程晶片,將使整體半導體產值進一步成長至7,607億美元、年增約19%。製程升級對半導體材料商而言是一個龐大的商機,台積電在14奈米製程的黃光微影製程道數約50道,到了3奈米已達到約100道,讓半導體材料用量與產值跟著拉升。
目前全球半導體材料市場規模大約為700億美元,其中台灣就達到約200億美元,市占率高居全球第一。背後主要原因是台積電在整體晶圓代工市場的市占率達到60%以上。近幾年因應半導體供應鏈自主化趨勢,加上台廠在半導體材料技術上的優勢,使其成為台積電優先選擇合作的供應商。
先進晶圓製造稱霸全球 黃光微影製程是關鍵
台積電近幾年能在先進製程部分逐步拉開與三星(Samsung)及英特爾(Intel)間的差距,黃光微影製程是關鍵之一,它決定了電路能否被精確地印製在晶圓上,對晶片性能與良率都有重要的影響。其流程是先在晶圓表面塗上光阻劑,經過化學處理修平邊緣後,再進行微影曝光與顯影,最後透過烘烤與蝕刻完成電路圖案。
除了製程升級帶動半導體材料的市場規模增加,半導體供應鏈自主化趨勢也讓晶圓廠增加到海外設立廠房和產能,這就使化學品儲存與運輸的需求跟著攀升。目前業界預估在美國的半導體禁令影響下,台積電、Intel與其它半導體廠在美國所需使用的槽車數量為台灣的3~5倍;且部分化學品需透過海運或空運從台灣運輸至美國,傳輸距離拉長也讓槽車規格跟著升級。
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