🔸金居(8358)股價上漲，AI PCB展會題材激勵盤中強勢反彈

金居今日盤中股價大漲5.53%，報219.5元，明顯強於同族群。主因是本週臺灣電路板產業國際展會即將登場，市場聚焦AI應用推升PCB、CCL及銅箔材料升級，法人點名金居受惠高階銅箔供不應求，帶動股價反彈。近期券商報告也看好HVLP4產品組合，預期2025年起營運進入新一波成長週期，吸引資金迴流。

🔸技術面回測季線、籌碼面外資回補，短線反彈力道可持續觀察

從昨日技術面來看，金居股價已回測季線並站穩，月KD指標向上，短線反彈動能增強。籌碼面上，外資昨日大舉買超1518張，三大法人合計買超580張，主力分點賣壓減緩，成交量放大至千張以上，顯示多方信心回溫。短線若能守穩季線，量能續強，反彈行情有望延續，建議投資人可留意量價結構與法人動向。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI伺服器需求推升產業前景

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力產品應用於PCB、CCL等電子零組件，隨AI伺服器及高階載板需求持續成長，銅箔供不應求、代工費上揚。基本面營收連續成長，法人預估2025年營收年增逾24%。綜合今日盤勢，AI題材與法人買盤推升短線反彈，後續可持續追蹤展會動態及籌碼變化。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。