🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求推升高階銅箔題材

金居今早股價強勢上攻，盤中漲幅達9.21%，報255元，明顯領漲PCB族群。主因在於AI伺服器持續帶動高階銅箔需求，法人最新報告看好HVLP4等級量產稀缺，推升代工費與獲利預期。近期月營收穩健成長，市場資金再度聚焦電子零組件供應鏈，金居受惠題材明確，吸引短線買盤積極進場。

🔸技術面多頭排列，籌碼面外資回補但主力分歧

從昨日技術面觀察，金居短中期均線多頭排列，5日線守穩230元，量能放大，短線支撐明確。籌碼面上，外資近一日小幅買超267張，投信則連續賣超，主力分點近五日偏空，顯示法人與主力操作分歧。短線建議留意230元支撐，若量能續強可伺機佈局，但追高風險需控管。

🔸公司業務：高階銅箔製造，AI與PCB產業受惠明確

金居為臺灣前三大電解銅箔廠，主力業務聚焦電子零組件、金屬表面處理，產品廣泛應用於AI伺服器、PCB等高成長領域。近期營收穩健，法人預估2025年起受惠AI與高階銅箔供不應求，營運動能強。總結今日盤勢，金居短線題材明確，技術面偏多但籌碼分歧，操作宜守支撐、分批佈局。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。