🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求帶動高階銅箔題材發酵

金居今日盤中股價勁揚至230元，漲幅達4.78%，明顯強於大盤。主因在於高階電解銅箔報價持續上漲，反映AI伺服器需求強勁，供需緊俏題材再度獲市場青睞。法人持續關注拉回買點，權證交易也熱絡，顯示短線資金積極卡位。基本面方面，8月合併營收年增9%，累計前八月年增11.2%，營收動能穩健，支撐股價表現。

🔸技術面多頭排列，主力籌碼回補，法人短線觀察量能與支撐

從昨日技術面來看，金居股價已突破月線與季線，均線多頭排列，月KD指標持續向上。主力昨日買超2,010張，顯示短線資金迴流，成交量放大至1,000張以上，量能明顯增溫。外資前日大舉買超9,730張後，昨日小幅調節，整體籌碼仍偏多。短線支撐留意210元，若量能續強，後市仍有機會挑戰前高。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI應用推升產業成長動能

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務涵蓋電子零組件、金屬表面處理及鍊銅，產品廣泛應用於AI伺服器、汽車電子等高成長領域。隨著AI需求推升高階銅箔供不應求，產業進入正向迴圈。綜合今日盤勢，基本面穩健、技術面多頭，籌碼回補明顯，短線若守穩支撐，後市仍具續航力，建議投資人持續關注量能與法人動向。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。