力積電(6770)

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3月 2026年20

BBU概念股逆勢轉強!AI吃電潮爆發,4檔受惠股浮現

在指數高檔震盪、盤勢反覆拉鋸的環境下,市場難度往往不在於「看多或看空」,而是資金正在悄悄轉向哪個方向。近期盤面已出現結構性訊號——部分族群在震盪中逆勢抗跌、甚至轉強,代表資金並未撤出市場,而是提前布局下一階段主流。BBU(電池備援電力)正是在這樣的背景下,逐漸被重新定價。本文除了從產業邏輯解析BBU

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3月 2026年20

【即時新聞】力積電(6770)切入HBM迎轉機!環宇-KY狂飆9%,散戶還能追嗎?

力積電(6770)近日公布營業報告,雖因新廠未達經濟規模導致去年稅後虧損78億元,但管理層定調目前已是營運谷底,預告明年將透過第四次轉型發揮綜效。法人評估,隨著記憶體價格回升與高階應用需求帶動,公司營運有望逐步改善,未來市場關注焦點包括:轉讓銅鑼廠:完成與美光總值18億美元的銅鑼P5廠交易,大幅優化

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3月 2026年20

【即時新聞】力積電最新宣布結盟美光,外資狂掃8.6萬張爆量還能追嗎?

力積電(6770)董事長黃崇仁指出,2025年因新廠未達經濟規模導致虧損,但營運已見谷底。展望2026年,預估營收可達467億元,並將透過第四次轉型迎來成長。近期公司營運有三大焦點:完成與美光總值18億美元的銅鑼P5廠交易,大幅減輕成本負擔並優化財務體質。與美光在新竹廠區展開HBM與後段晶圓製造代工

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近期全球市場在震盪中逐漸尋找新的主線。隨著利率預期反覆、資金輪動加劇,市場開始更聚焦在「具備長線成長確定性」的產業,而 AI 基礎建設正逐步成為資金重新集中的核心方向。2026 年 NVIDIA GTC 大會釋出明確訊號——AI 發展已從單純的算力競賽,進一步邁入「基礎建設競賽」。當 GPU 功耗持

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3月 2026年18

美光點火AI記憶體,「6檔受惠股」搶先關注!

AI算力持續升級,但真正開始限制效能的,已經不是GPU本身,而是「資料傳輸速度」。當頻寬成為瓶頸,HBM的重要性被快速放大。而美光宣布 HBM4 量產,等同於替這場 AI 記憶體競賽按下加速鍵。隨著 AI 模型與算力需求持續攀升,記憶體正從配角走向核心,市場也開始重新評估記憶體產業的長線價值。透過《

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3月 2026年18

【即時新聞】力積電最新獲外資狂掃4.7萬張,爆量亮燈小心急漲拉回!

AI與記憶體需求引爆市場焦點受惠 AI 需求爆發與記憶體供給緊縮,力積電(6770)近期成為台股盤面焦點,獲外資買盤大舉回補。最新交易資訊顯示,外資單日大幅買超逾 4.7 萬張,推升股價強攻漲停至 71.7 元,單日成交量更放大至 39 萬張以上。市場與機構法人高度關注其營運轉機,近期核心焦點包括:

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3月 2026年17

動能app盤後速覽_20260317

盤後速覽 2026/3/17**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏多(設定策略第一步必看)大盤櫃買都轉偏多且開高走高,大盤收漲1.48%,站回五、十日線及月線,日MACD綠柱變短。櫃買收漲1.21%,日MACD紅柱變長。**族群速覽** 強勢族群:被動元件:國巨+10%、華新科+9.96%、信昌電+6

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近期市場震盪加劇,資金開始重新尋找新的產業主線。而每年 NVIDIA 舉辦的 GTC 大會,往往被視為 AI 產業最重要的技術與資金風向球之一。2026 年 GTC 大會正式登場,市場關注焦點集中在 次世代 AI 架構、資料中心升級與高速互連技術。隨著 AI 算力需求持續提升,光通訊、散熱、ABF

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隨著 NVIDIA GTC 大會登場,市場再次把焦點放回 AI 產業鏈。從次世代 GPU 架構、HBM 高頻寬記憶體,到矽光子高速互連技術,背後都指向同一個核心需求:更先進的製程與封裝能力,而這也讓台積電(2330)成為 AI 時代最關鍵的供應鏈核心。另一方面,台積電即將在 3/17 迎來除息行情。

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全球記憶體龍頭三星電子近期爆發重大勞資衝突。由於績效獎金制度(OPI)與計算方式談判破裂,韓國國家勞動關係委員會已正式終止調解程序,使三星工會取得合法罷工資格。目前三大工會已發起罷工投票,投票時間自 3 月 9 日至 3 月 18 日。若投票通過,工會計畫於 4 月 23 日舉行大型抗議活動,並可能

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