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AI基礎建設熱潮持續升溫,上游供應鏈壓力浮現。根據《路透》報導,博通(Broadcom)24日指出,與台積電合作的晶片產能已觸及上限,供應瓶頸不僅出現在晶圓代工端,更擴及雷射元件與印刷電路板(PCB),使整體交期明顯拉長,反映AI需求正全面擠壓半導體與相關零組件供應能力。綜合外媒報導,博通實體層產品
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