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全球首富馬斯克(Elon Musk)近期投下產業震撼彈,宣布啟動「TeraFab」晶圓製造計畫,計畫在德州打造超大型晶片廠。這項舉動不僅展現了馬斯克對「硬實力」與實體資源的重視,更意味著他試圖擺脫對現有代工體系的依賴,邁向終極垂直整合。關鍵重點不是「做晶片」而是「自己掌握算力供給」對於台灣半導體產業
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AI基礎建設熱潮持續升溫,上游供應鏈壓力浮現。根據《路透》報導,博通(Broadcom)24日指出,與台積電合作的晶片產能已觸及上限,供應瓶頸不僅出現在晶圓代工端,更擴及雷射元件與印刷電路板(PCB),使整體交期明顯拉長,反映AI需求正全面擠壓半導體與相關零組件供應能力。綜合外媒報導,博通實體層產品
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