力積電(6770)

力積電(6770) 助力印度塔塔設12吋廠，搭上2030年1200億美元市場成長列車力積電(6770) 最新動向顯示，公司正積極參與印度半導體市場擴張，具體助力印度塔塔集團在當地設立12吋晶圓廠，此舉將讓力積電搭上印度半導體產業爆發的成長列車。根據勤業眾信報告，印度半導體市場預計2030年規模達1,

鋼鐵人回來了？鋼價轉強＋族群全面噴出台股週五盤中高檔震盪整理，終場下跌 145 點，收在 33,543 點，整體盤勢偏向整理。不過盤面資金並未全面退場，而是出現明顯輪動，鋼鐵族群逆勢轉強，成為當日最強主流之一。近期受中東地緣政治升溫影響，帶動原物料價格上漲，鋼鐵報價同步調升，市場對產業景氣回溫的預期

在指數高檔震盪、盤勢反覆拉鋸的環境下，市場難度往往不在於「看多或看空」，而是資金正在悄悄轉向哪個方向。近期盤面已出現結構性訊號——部分族群在震盪中逆勢抗跌、甚至轉強，代表資金並未撤出市場，而是提前布局下一階段主流。BBU（電池備援電力）正是在這樣的背景下，逐漸被重新定價。本文除了從產業邏輯解析BBU

力積電(6770)近日公布營業報告，雖因新廠未達經濟規模導致去年稅後虧損78億元，但管理層定調目前已是營運谷底，預告明年將透過第四次轉型發揮綜效。法人評估，隨著記憶體價格回升與高階應用需求帶動，公司營運有望逐步改善，未來市場關注焦點包括：轉讓銅鑼廠：完成與美光總值18億美元的銅鑼P5廠交易，大幅優化

力積電(6770)董事長黃崇仁指出，2025年因新廠未達經濟規模導致虧損，但營運已見谷底。展望2026年，預估營收可達467億元，並將透過第四次轉型迎來成長。近期公司營運有三大焦點：完成與美光總值18億美元的銅鑼P5廠交易，大幅減輕成本負擔並優化財務體質。與美光在新竹廠區展開HBM與後段晶圓製造代工

近期全球市場在震盪中逐漸尋找新的主線。隨著利率預期反覆、資金輪動加劇，市場開始更聚焦在「具備長線成長確定性」的產業，而 AI 基礎建設正逐步成為資金重新集中的核心方向。2026 年 NVIDIA GTC 大會釋出明確訊號——AI 發展已從單純的算力競賽，進一步邁入「基礎建設競賽」。當 GPU 功耗持

AI算力持續升級，但真正開始限制效能的，已經不是GPU本身，而是「資料傳輸速度」。當頻寬成為瓶頸，HBM的重要性被快速放大。而美光宣布 HBM4 量產，等同於替這場 AI 記憶體競賽按下加速鍵。隨著 AI 模型與算力需求持續攀升，記憶體正從配角走向核心，市場也開始重新評估記憶體產業的長線價值。透過《

AI與記憶體需求引爆市場焦點受惠 AI 需求爆發與記憶體供給緊縮，力積電(6770)近期成為台股盤面焦點，獲外資買盤大舉回補。最新交易資訊顯示，外資單日大幅買超逾 4.7 萬張，推升股價強攻漲停至 71.7 元，單日成交量更放大至 39 萬張以上。市場與機構法人高度關注其營運轉機，近期核心焦點包括：

盤後速覽 2026/3/17**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏多(設定策略第一步必看)大盤櫃買都轉偏多且開高走高，大盤收漲1.48%，站回五、十日線及月線，日MACD綠柱變短。櫃買收漲1.21%，日MACD紅柱變長。**族群速覽** 強勢族群：被動元件：國巨+10%、華新科+9.96%、信昌電+6

近期市場震盪加劇，資金開始重新尋找新的產業主線。而每年 NVIDIA 舉辦的 GTC 大會，往往被視為 AI 產業最重要的技術與資金風向球之一。2026 年 GTC 大會正式登場，市場關注焦點集中在 次世代 AI 架構、資料中心升級與高速互連技術。隨著 AI 算力需求持續提升，光通訊、散熱、ABF