TSM

晶圓代工巨頭台積電(TSM)在1月公布了2025年第四季財報，而網通晶片大廠博通(AVGO)也在3月發布2026財年第一季業績。這兩家公司皆受惠於AI浪潮的推動，但在半導體供應鏈中扮演著截然不同的角色，台積電(TSM)專注於晶圓製造，而博通(AVGO)則深耕晶片設計與軟體銷售。台積電先進製程推升獲利

AI晶片商如TSMC(NYSE:TSM)、Broadcom(NASDAQ:AVGO)砸數百億美元擴產搶攻需求，企業高層談的是60%成長、百億美元營收目標；同一時間，全球勞工卻瀰漫裁員與被AI取代的焦慮，顯示資本與勞動在AI時代的落差正急速放大。 .badgeprice-container {

TSMC和博通近期業績亮眼，前者Q4 2025營收達337.3億美元，後者Q1 FY2026 AI晶片收入增106%。兩者在AI浪潮中各有優勢。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem

近日地緣政治風險引發市場劇烈波動，但台積電(TSM)在市值排名與籌碼面均展現韌性。根據最新全球企業市值排行，台積電(TSM)憑藉ADR股價上揚，市值成功達到1.75兆美元，正式超越沙烏地阿美，重新奪回全球市值第六大企業寶座。全球前五大企業依序為輝達、蘋果、Alphabet、微軟與亞馬遜。在籌碼分布方

ARM宣布推出旗下首款自研資料中心CPU，命名為AGI CPU，首位客戶就是Meta。這代表ARM不再只是收授權金的「晶片界瑞士」，而是直接跨入Intel與AMD的核心地盤。關鍵問題是：ARM這顆CPU的每瓦效能聲稱是x86的兩倍，市場會怎麼重新定價AMD？---Meta押注ARM，等於給x86架構

隨著人工智慧記憶體週期的爆發，韓國記憶體大廠SK海力士(HXSCL)正積極評估一項重大資本計畫。該公司為擴大產能並滿足全球市場對AI相關產品的強勁需求，傳出正考慮透過在美國發行美國存託憑證（ADR）的方式掛牌上市，此舉有望徹底改變全球投資人參與這波AI熱潮的投資管道。籌集巨額資金建構AI基礎設施根據

Synopsys與Arm合作推出AGI CPU，專為資料中心設計，將面對Nvidia、Intel等競爭者，Meta成首批客戶。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !importa

近期中東地緣政治局勢出現戲劇性轉折，美國宣布暫緩對伊朗能源設施的軍事打擊，促使市場避險情緒迅速降溫，帶動美股四大指數全面收紅。在這波強勁反彈中，半導體指標廠台積電(TSM)成為市場高度關注的焦點。受惠於大盤走揚與買盤回流，其美國存託憑證單日表現亮眼。根據最新全球企業市值統計，該公司的資本規模已出現顯

晶片設計大廠博通(AVGO)近期對外表示，整個科技產業的供應鏈正受到嚴重擠壓。主要原因是人工智慧(AI)晶片的需求呈現爆炸性成長，這不僅影響了單一零組件，更對整體科技產業產生了深遠的連漪效應。博通特別指出，其重要的製造合作夥伴台積電(TSM)的產能限制，已經成為當前最關鍵的供應鏈瓶頸。台積電產能吃緊

Broadcom指出，由於臺積電的產能限制，供應鏈面臨挑戰，並強調AI晶片需求對科技業的影響。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
fle