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AI 晶片需求爆發,台積電(2330)先進製程與先進封裝產能滿載,全球同步擴建新廠,資本支出衝上 1.2 兆元!台灣新竹、高雄、台南、嘉義,以及美國、日本、德國等地新廠齊開工,工程訂單爆量湧入供應鏈。這波擴產潮帶動廠務工程族群進入「2~3 年大多頭」,不僅訂單能見度拉長,施工單價提升更推升毛利率!
繼續閱讀...美商高盛最新報告指出,隨著半導體邁入2奈米世代,先進製程中小晶片(chiplet)的採用率大幅提升,將進一步推動CoWoS封裝的長期需求。除了AI伺服器外,應用還將擴展至車用電子、5G與高效能運算,帶來龐大成長空間。高盛此次上調CoWoS產能與出貨量預期,成為今日晶片族群全面噴出的導火線,多檔個股強
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