志聖(2467)

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群上漲，AI應用趨勢持續點火！
今日電子上游PCB材料設備族群表現強勁，整體類股漲幅超過3.25%，多檔個股如凱崴、達航科技、鉅橡紛紛走高。盤面觀察，漲勢主要由銅箔基板(CCL)指標股台光電、台燿、聯茂領軍，凸顯市場看好其在高階AI伺服器與高速傳輸應用上的材料

🔸HBM 族群下跌，AI 概念股迎獲利了結修正潮。
HBM 族群今日面臨顯著修正，類股跌幅達 3.58%。盤中包括創意、至上、力成、志聖等指標個股普遍走跌，創意跌幅更擴大至 5.45%。主要原因判斷為近期 AI 概念股漲多，在市場資金輪動與國際半導體巨頭股價稍作整理之際，投資人進行獲利了結，

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群修正拉回，主要受權值股賣壓拖累。
今日電子上游-PCB-材料設備族群盤中走弱，整體類股下跌3.16%。市場賣壓集中在前期漲幅已高的大型權值股，特別是CCL雙雄台光電、聯茂，以及載板相關的金居、鑽孔工具廠尖點，盤中跌幅介於2.6%至近5%不等，明顯拖累類股指數

🔸HBM 族群今日承壓回檔，國際記憶體大廠走勢不佳拖累台廠表現。
HBM 族群今日呈現普遍修正，整體類股跌幅達到 2.64%。觀察代表個股如力成 (-2.16%)、創意 (-3.08%)、至上 (-3.54%) 皆有 2-3% 以上跌幅，僅志聖逆勢小漲 0.20%。主要原因除了台股大盤近日高

🔸HBM族群上漲，AI伺服器題材續受市場追捧。
今日HBM概念股表現亮眼，整體族群漲幅達3.54%，盤面漲勢有感。其中，創意(5.03%)與至上(3.45%)領軍走揚，顯示市場對HBM相關供應鏈的追逐熱度不減，尤其在AI伺服器需求持續暢旺的預期下，作為關鍵零組件的HBM自然成為資金卡位的目標

志聖(2467)近日股價表現強勢，繼11日盤中攻上漲停達243元，刷新今年高點後，市場對其營運正面看待。公司積極轉型佈局半導體先進封裝與載板製程設備，並憑藉光與熱核心技術，切入先進PCB製程領域，受惠於AI晶片與高效能運算(HPC)需求升溫，營收結構持續優化。根據法人預估，2025年志聖營收將有機會

設備廠志聖(2467)積極轉型布局半導體先進封裝與載板製程設備領域，受惠於AI晶片與HPC（高效能運算）市場需求強勁，帶動公司營運表現。市場預期，隨著先進PCB導入新製程設備的需求持續增溫，志聖的營收結構已出現明顯優化，2025年全年營收有望挑戰歷史新高紀錄，展現轉型成效，成為今日市場關注焦點。半導

近期市場上傳出，台積電在先進封裝的產能大爆滿，讓公司需要加速擴產以及調整委外比例，這波需求有機會讓相關的供應鏈同步受惠，今天就跟著《起漲K線》一起來看看，近期關於先進封裝產業的最新狀況，以及有望受惠於需求大爆滿的相關個股！「下載起漲K線，接收最新消息」：https://www.cmoney.tw/r

🔸志聖(2467)股價上漲，AI先進封裝題材點火志聖今早強勢攻上漲停，股價來到243元，漲幅近10%。主因近期AI晶片與先進封裝需求熱度不減，市場聚焦其切入半導體裝置供應鏈，搭配富邦證券給予「買進」評等與270元目標價，法人、主力資金同步進場，帶動短線買氣。近期月營收連續成長，產業轉型題材加持，成

🔸HBM族群上漲，AI需求推升相關供應鏈同步走高
HBM族群今日盤中表現亮眼，整體類股漲幅達3.34%。其中，志聖(9.50%)強勢領漲，創意(4.17%)、至上(1.12%)、力成(0.31%)等指標股也同步見到買盤進駐。主要動能來自於全球AI算力需求持續增長，驅動HBM高頻寬記憶體與先進