志聖(2467)

🔸HBM族群上漲，先進封裝與AI應用點燃買氣
HBM概念股今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達4.05%，主要受惠於AI晶片對高頻寬記憶體(HBM)的龐大需求，以及先進封裝製程的訂單能見度。其中，力成及創意等指標股漲勢顯著，分別上漲4.90%及4.58%，顯示市場資金持續聚焦於具備HBM供應鏈關

🔸志聖(2467)股價上漲，AI先進封裝題材領軍盤面志聖今早盤中大漲6.99%，報268元，強勢重新整理波段新高。主因來自AI與低軌衛星供應鏈熱度延燒，FOPLP先進封裝族群受群創領軍激勵，市場資金明顯湧入，加上近期外資、主力同步加碼，法人看好其在臺積電CoWoS供應鏈滲透率提升，帶動買氣。🔸技

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮持續推動先進記憶體需求。
今天盤中 HBM（高頻寬記憶體）概念股表現強勢，整體類股漲幅達 3.94%，明顯優於大盤。觀察代表個股，包括設備材料廠志聖大漲超過 8%，IC 設計服務的創意、通路商至上以及封測廠力成也都有 2~4% 的漲幅。這波漲勢主要受惠於全球 A

🔸志聖(2467)股價上漲，AI先進封裝需求推升動能志聖今早股價勁揚逾4%，盤中最高來到257.5元，明顯領漲同族群。主因來自臺積電先進封裝訂單爆滿，帶動相關裝置廠需求激增，法人看好志聖2025、2026年營收有望連創新高。近期外資與主力同步回補，市場資金明顯聚焦AI與半導體裝置鏈，志聖受惠題材持

🔸HBM 族群上漲，先進封裝加速需求爆發
HBM 族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達 2.77%，其中指標股創意大漲 4.39%、志聖也有 3.26% 的亮眼表現。此波漲勢主要受惠於 AI 應用對高頻寬記憶體 (HBM) 的需求持續升溫，進而帶動相關先進封裝、測試設備的訂單能見度提升。市場

🔸HBM 族群下跌，多數個股面臨獲利了結壓力
今日 HBM 族群普遍呈現修正態勢，整體類股跌幅達 2.07%。儘管記憶體模組廠至上（0.93%）表現相對抗跌，小幅上漲，但包括 IP 矽智財的創意（-2.60%）、封測主力力成（-2.00%）以及設備廠志聖（-0.63%）等指標股皆承受賣壓。市

🔸HBM族群上漲，AI需求推升供應鏈能見度。
HBM類股今日盤中表現搶眼，漲幅達3.53%，創意、力成、至上等領漲。主因AI應用擴大，新一代HBM技術需求強勁，帶動台灣IP設計、測試封裝及設備供應鏈訂單能見度提升。資金回流HBM相關受惠股，反應產業前景樂觀。
🔸HBM強勢續攻，留意法

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階材料與設備廠同步拉升！
今 (XX) 日電子上游-PCB-材料設備族群在盤中強勢表態，類股漲幅達 2.86%，成為盤面焦點。指標個股如印刷電路板上游材料廠台燿 (5.16%)、台光電 (3.72%) 等高階 CCL 供應商表現尤其亮眼，連帶設備廠揚博

🔸志聖(2467)股價上漲，先進封裝裝置需求點火志聖今早股價強勢上漲逾4%，盤中最高來到237元，明顯優於大盤。主因來自臺積電先進封裝訂單爆滿，帶動相關裝置廠需求激增，法人看好志聖2025、2026年營收有望連創新高。近期外資、投信雖有調節，但市場對AI與半導體裝置成長題材信心不減，短線資金持續湧

受惠於台積電先進封裝產能供不應求，訂單外溢至封測協力夥伴，帶動相關設備需求大幅激增，志聖(2467)作為關鍵設備供應商，營運成長動能備受市場關注。根據最新的產業消息指出，在先進封裝擴產熱潮的推動下，志聖2025年營收有望創下新高，且這股成長力道將延續至2026年，隨著半導體客戶群的持續擴張，公司業績