精材(3374)

🔸精材(3374)股價震盪，ETF剔除與主力賣壓成今日主因精材今日盤中報132.5元，漲幅2.32%，但整體仍處於連續8日下跌後的反彈格局。主因來自中信關鍵半導體ETF（00891）本月成分股調整，精材遭剔除，市場資金明顯撤出，法人與主力連日賣超，壓抑股價表現。雖然AI半導體產業長線題材仍在，但短

🔸精材(3374)股價上漲，外資買盤與3D感測題材推升動能精材今日盤中股價勁揚3.72%，報153.5元，明顯突破近期震盪區間。主因在於外資近兩日持續買超，法人資金迴流，加上3D感測元件需求增溫，推升市場信心。近期月營收連續成長，9月營收月增15.59%，年增10.26%，反映新廠量產效益逐步顯現

🔸精材(3374)股價上漲，外資回補與AI感測題材推升買氣精材今日盤中股價強勢上漲4.96%，報148元，明顯優於大盤。主因在於近期外資於上櫃市場積極回補精材，法人點名其為AI伺服器、3D感測元件受惠股，市場資金明顯迴流。加上9月營收年增10.26%，月增15.59%，雖未創新高但展現穩健成長，進

一則合作傳聞，震動整個半導體產業2025 年 10 月初，外媒爆出超微(AMD)與英特爾（Intel）洽談代工合作，引發市場高度關注。消息指出，雙方正評估將超微部分晶片交由英特爾代工，儘管仍在早期階段，卻已讓英特爾股價單日飆漲逾 7%，為什麼市場反應這麼大？你將看到：這場潛在合作如何改寫晶圓代工的產

台積電轉投資的封測廠精材（3374）近日在法說會上宣布，其晶圓測試（CP）新廠已於上季開始量產，預計本季產能利用率將達到滿載水平，這一進展有望改善其毛利率。董事長陳家湘指出，待新廠全面建置完成後，精材的整體產能將達到去年同期的1.6倍，這對公司的未來發展是個重要的里程碑。精材營收面臨挑戰但前景可期在

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美股重點一覽上週五美股四大指數全面上揚，主因在於美中達成新貿易框架共識，提振市場情緒。美國商務部官員表示，雙方已就合作方向取得一致。雖然總統川普同步宣布終止與加拿大的貿易協議談判，一度引發波動，但未對整體走勢造成實質壓力。昨日台股盤勢整理上週五(6/27)台股震盪收紅，早盤受新台幣強升影響一度翻黑，

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WMCM簡介
WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶