弘塑(3131)

【個股研究報告】弘塑(3131)：半導體後段封裝濕製程設備龍頭，營運看好 弘塑是臺灣半導體後段封裝濕製程設備的龍頭公司，提供相關工程承包、製造、買賣及維修等服務。受惠於CoWoS、SoIC、HBM等先進封裝技術需求增加，弘塑展望營運看好。擁有自有品牌裝置、客製化能力，預料2025年營收將創歷史新

等待週五PCE風向，美股費半獨黑
昨(26)日AI晶片大廠NVIDIA舉行股東會，黃仁勳表示NVIDIA已經從遊戲業務「轉型」為專注於數據中心的公司，而且仍在尋求為人工智能創造新市場如工業機械人，同時公司目標是與每一家電腦製造商和雲端提供商合作，除強調「Blackwell架構平台可能是我們史上

Michelle Bowman：「如通膨反彈，對升息選項持開放態度。」
官員動向上，美國聯準會(Fed)理事庫克(Lisa Cook)昨(25)日在紐約經濟俱樂部(Economic Club of New York)活動上表示：「3個月和6個月的通膨率會持續在崎嶇不平的道路上降溫，而2H24的

Mary Daly：「通膨並非唯一風險。」
官員動向上，聯邦公開市場委員會(FOMC)票委、舊金山聯準銀行總裁戴莉(Mary Daly)昨(24)日在加州聯邦俱樂部世界事務會議(Commonwealth Club World Affairs of California)發表講話時提及：「目前，

美國PMI續強打壓降息預期，美股跌多漲少
上週五(21)美國6月標普全球綜合PMI初值在服務業續強，製造業維持復甦態勢的背景下，由5月份的54.5推升至54.6，但美國經濟強韌也為Fed在9月份的降息預期帶來觀望，由CME的FedWatch Tool來看，9月降息預期落於65.9%，低於上週三

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文章架構
今日盤勢分析：鴻海接棒上攻，加權指數午盤急拉又創新高！
焦點族群：CoWoS、FOPLP兩大先進技術比較！
焦點個股：先進封裝商機龐大，均華(6640)營運大進補

圖片來源：籌碼K線團隊製圖

今日大盤午盤維持平盤上震盪，加權指數上漲16.79點(+0.07%)至23226.33點，櫃買指數上漲2.68點(+1%)至271.34點。權值股部分漲多跌少，奇鋐(3017)上漲5.11%、川湖(2059)上漲4.8%、華通(2313)上漲4.55%、士

弘塑（3131）：半導體後段封裝龍頭，股價漲跌9.64%至1365元 弘塑是臺灣半導體後段封裝濕製程設備龍頭之一，提供裝置、化學品等相關服務。公司在最新個股新聞中表現穩健，股價因投資者看好公司未來發展前景，於本週強勢上漲9.64%至1365元。根據最近的券商報告，弘塑憑藉自身技術實力及客製化設備

Susan Collins：「仍有可能在2024年稍晚降息1-2次。」
昨(18)日官員密集發聲，里士滿聯邦儲備銀行主席托馬斯‧巴爾金(Thomas Barkin)昨(18)日在接受新聞媒體MNI的直播採訪時表示：「美國經濟前景不確定，Fed應保持基準利率穩定，直到通膨和勞動市場的走勢更加清晰

早安 06/19愛德恩盤前素懶
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盤前方向

美國ADR(含盤後):