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工具支出轉強,科林研發迎來順風Lam Research(科林研發)(LRCX)受惠訊號浮現,英特爾傳出2026年工具支出將高於2025年,且資本支出配置從廠房空間轉向製程設備。對以蝕刻與沉積設備為核心的科林研發而言,這代表先進製程擴產的實單動能有望提前反映在拉貨時程與出貨節奏,為設備商新一輪循環打開
繼續閱讀...結論先行,美國擴產與資本開支雙管齊下Taiwan Semiconductor Manufacturing(台積電)(TSM)在AI硬體景氣推動下,再度釋出擴產與加碼投資的強烈訊號,來自政策面與市場面的催化同步到位。路透報導指出,台灣總統賴清德支持台積電在亞利桑那的既有投資,並期待更多製造與研發據點落
繼續閱讀...英特爾提前卡位設備,艾司摩爾受惠機率升高ASML(艾司摩爾)(ASML)受惠訊號增強,因Intel(英特爾)(INTC)預告2026年工具支出將較2025年增加,且設備到貨節奏更前置,對先進製程曝光機需求形成中期支撐。不過市場同時聚焦估值變數,外部投資評論指艾司摩爾前瞻本益比約43倍,評價已屬「滿估
繼續閱讀...英特爾加碼工具支出,應用材料迎接中期訂單放量Applied Materials(應用材料)(AMAT)受惠客戶資本支出結構轉向「空間減少、工具加碼」的趨勢再度被印證。Intel(英特爾)(INTC)最新說明2026年的資本支出將由先前預期的下修,調整為持平到小幅下滑,但重點轉向工具投資且上半年比重較
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