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🔸HBM族群今日承壓,資金獲利了結影響顯著
HBM(高頻寬記憶體)族群今日呈現明顯下跌走勢,整體類股跌幅逾4%,盤中創意、志聖跌幅擴大至5%以上,指標股力成、至上亦未能倖免。這波修正主要反映了近期AI概念股漲多後的獲利了結賣壓。隨著大盤整理,先前漲勢猛烈的HBM相關個股,短期面臨資金重新配置
🔸創意(3443)股價上漲,AI題材與臺積電動能推升盤中表現創意今日盤中股價勁揚,漲幅達5.04%,報2710元,明顯領漲IC設計族群。主因在於臺積電ADR昨夜大漲1.7%,加上臺積電本尊早盤衝高創新高,帶動整體半導體氣氛。微軟自研AI晶片Maia 200採臺積電3奈米製程,並由創意負責ASIC設
繼續閱讀...🔸創意(3443)股價上漲,聯發科漲停與Google TPU外銷題材點火創意今盤中大漲4.85%,股價衝上2,700元,主因聯發科早盤亮燈漲停,帶動ASIC概念股全面走強。市場聚焦Google TPU正式外銷、聯發科與創意合作深化,法人看好ASIC業務2026年營收目標上修,推升資金迴流高價IC設
繼續閱讀...🔸電子上游-IP/ASIC 族群上漲,AI 浪潮續推股價表現。
電子上游-IP/ASIC 族群今日表現突出,整體類股勁揚 3.47%,盤中在億而得、創意、晶心科等領漲股帶動下,展現逆勢抗跌力道。此波漲勢主因仍是受惠於 AI 晶片設計需求持續暢旺,市場預期 IP/ASIC 設計服務廠將直接受惠
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繼續閱讀...🔸HBM 族群震盪分歧,設備概念股逆勢亮眼
今日 HBM 族群整體承壓,類股跌幅逾 2%,創意、至上、力成等指標股同步走弱,反映市場資金在近期高檔後進行獲利了結。然而,志聖逆勢上漲 3.41%,作為測試/封裝設備廠,其表現凸顯市場對 HBM 產業鏈中上游設備端的剛性需求,資金可能正從記憶體本
🔸矽智財IP族群下跌,高基期個股承壓明顯
今日矽智財IP族群盤中呈現弱勢整理,類股整體下跌2.11%,明顯受到高檔獲利了結賣壓影響。盤面觀察,前期漲多、基期較高的指標股如力旺、世芯-KY、創意等,跌幅相對顯著,顯示市場資金有從漲幅已大的IP股暫時流出跡象。在整體AI產業趨勢不變下,這種資金輪
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