摩根士丹利(大摩)證券於今日發布最新報告,指出受惠於人工智慧(AI)強勁需求驅動,ABF載板市場將迎來結構性轉變,預估2027年起將再現供給短缺,且缺貨潮恐一路延續至2030年。大摩看好欣興(3037)獲利將倍數成長,將其評等調升至「優於大盤」,目標價大幅上調至500元,激勵今日股價表現強勢。AI伺
繼續閱讀...搜尋
日月光投控(3711)於24日展現強勁攻勢,受惠於外資買盤回流與目標價調升激勵,股價開高走高,盤中一度觸及380元價位,大漲31元,漲幅達8.88%。成交量顯著放大至2.5萬張,成交金額約93.75億元。市場資金高度聚焦AI帶動的高階先進封裝需求,使其成為今日半導體封測族群的領漲指標,顯示資金對產業
繼續閱讀...台積電(2330)先進封裝產能擴充效應持續發酵,不僅帶動自身營運成長,更引爆供應鏈強勢表現。根據最新市場動態,受惠於台積電與矽品等大廠積極擴產,先進封裝設備需求大增,相關供應鏈如竑騰股價攻上千元大關。台積電本身基本面更是強勁,2026年1月營收首度突破4,000億元大關,創下歷史新高,顯示AI晶片需
繼續閱讀...今日台股PCB族群表現強勢,除受惠於載板龍頭欣興(3037)法說會前的比價效應外,日本玻纖布龍頭日東紡(Nittobo)股價飆漲15%更是關鍵催化劑。富喬(1815)作為台灣主要的電子級玻纖紗、布製造商,直接受惠於高階玻纖布供應緊俏與報價上漲的趨勢。隨著AI算力需求推動材料規格升級,富喬今日股價表現
繼續閱讀...| 選擇分類: | (新增分類) | |