免責聲明:
盤後的資料僅作觀察印證記錄,不做買賣的建議與推薦,更不要當作買賣的依據,本文章內容不需負任何法律責任。
學習要先從模擬印證記錄開始,學好自己高勝率的方法再進場。進場前就要想好出場的策略,否則別進場,隨時做好資金的風控。
任何交易行為須自行判斷並自負投資風險及盈虧!。
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【個股研究報告】弘塑(3131):半導體後段封裝濕製程設備龍頭,營運看好 弘塑是臺灣半導體後段封裝濕製程設備的龍頭公司,提供相關工程承包、製造、買賣及維修等服務。受惠於CoWoS、SoIC、HBM等先進封裝技術需求增加,弘塑展望營運看好。擁有自有品牌裝置、客製化能力,預料2025年營收將創歷史新
繼續閱讀...圖片來源:籌碼K線團隊製圖
今日大盤午盤維持平盤上震盪,加權指數上漲16.79點(+0.07%)至23226.33點,櫃買指數上漲2.68點(+1%)至271.34點。權值股部分漲多跌少,奇鋐(3017)上漲5.11%、川湖(2059)上漲4.8%、華通(2313)上漲4.55%、士
弘塑(3131):半導體後段封裝龍頭,股價漲跌9.64%至1365元 弘塑是臺灣半導體後段封裝濕製程設備龍頭之一,提供裝置、化學品等相關服務。公司在最新個股新聞中表現穩健,股價因投資者看好公司未來發展前景,於本週強勢上漲9.64%至1365元。根據最近的券商報告,弘塑憑藉自身技術實力及客製化設備
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