福懋科(8131)

🔸福懋科(8131)股價上漲，AI記憶體封測題材點火福懋科今早強勢攻上漲停，報64.7元，漲幅9.85%，盤中量能明顯放大。主因來自市場對AI與高階記憶體封測需求持續看旺，法人與市場資金積極卡位，加上近期月營收連續創高，11月營收年增46.6%，基本面動能強勁。產業面受惠DDR5、3D封裝等題材，

🔸福懋科(8131)股價上漲，主力回補與記憶體封測題材推升福懋科今早強勢攻上漲停，報60.5元，漲幅達7.65%。盤中買氣明顯湧現，主因近期記憶體封測需求熱度不減，加上法人報告看好2026年產能滿載、毛利率提升，市場資金積極卡位。法人與主力連日回補，搭配月營收連續創高，帶動短線人氣。🔸技術面強勢

🔸電子上游-IC-封測 族群上漲，AI應用引爆先進封裝需求！
今天IC封測族群表現相當亮眼，類股指數大漲3.32%，盤面上精測、華泰、穎崴、欣銓、力成等多檔個股漲幅都衝上8%甚至逼近漲停，成為盤面焦點。主要原因來自市場看好AI、HPC（高速運算）趨勢持續帶動高階封測及測試訂單需求，特別是Co

福懋科(8131)受惠AI應用加速推升高頻寬記憶體(HBM)與DDR5封測需求，12月23日盤中強攻漲停板，股價衝至60.3元、單日大漲7.1%，成交量暴增至42,727張，創下近月新高。公司同步公告投入7億元擴建先進封裝產能，擴增接單能力，強化未來成長動能。從基本面來看，福懋科最新11月營收達4.

福懋科(8131)近日受惠於AI應用推升高頻寬記憶體(HBM)與DDR5封測需求急升，12月23日盤中強勢攻上漲停，觸及60.3元大關，單日漲幅7.1%，成交量暴增至42,727張，為近月新高，顯示投資人追價意願明確。公司並宣布投入新台幣7億元擴建先進封裝產能，回應市場所需，預期產能滿載將進一步推升

受惠 AI 記憶體需求升溫，法人卡位這「族群龍頭股」！福懋科(8131)因高頻寬記憶體(HBM)及DDR5封測需求持續擴張，今(23)日盤中強勢攻上漲停，最高至60.3元，上漲7.1%，全天爆量達42,727張，為近月來罕見巨量水位，顯示投資人明確追價意願。福懋科主力業務聚焦於記憶體IC封裝測試，近

福懋科(8131)於12月23日盤中呈現劇烈波動，早盤一度下挫3.06%至57.2元，隨後迅速拉升，最高觸及60.3元，單日漲幅達7.1%。截至上午10:04，股價來到59.6元，今成交量已達40,747張。回顧近5日，福懋科股價累計上漲21.08%，遠優於同期加權指數上漲1.01%及同產業半導體股

🔸福懋科(8131)股價上漲，AI記憶體封測擴產利多點火福懋科今早股價再度強勢上攻，盤中一度大漲逾5%，報59.2元，續創波段新高。主因來自公司宣佈斥資7.02億元擴建先進封裝產線，直接受惠AI與記憶體封測需求熱度，加上近期美光財報優於預期、AI記憶體供需吃緊，帶動整體封測族群人氣。外資連6日大舉

福懋科(8131)連續兩個交易日股價強勢攻頂，今(12/22)早盤再度漲停、鎖在57.2元，成交量暴增至18,201張，顯示市場資金明顯湧入。根據《時報資訊》報導，福懋科近期因先進封裝動能強勁而廣受矚目，新建第五廠主要著眼於AI伺服器使用的記憶體模組封測需求快速放量，加上母集團台塑背景，使公司在記憶

福懋科(8131)近日在記憶體族群帶動下表現亮眼，22日於早盤9:02即衝上漲停價56.3元，單日成交量達6,827張，並有5,421張高掛委買量。在美光(Micron)財報利多激勵下，市場對高頻寬記憶體(HBM)供應鏈前景持續樂觀，HBM封測概念股福懋科成為資金追逐焦點。從近期股價表現來看，福懋科