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掌握全球高階晶片命脈半導體產業是當今全球最重要的科技基石，從智慧型手機到超級電腦，幾乎所有現代科技都高度仰賴晶片。舉例來說，你口袋裡iPhone的運算能力，已經遠超越當年美國太空總署將人類送上月球時的設備。目前全球約有60%的晶片供應量，都是由台積電(TSM)這家公司生產，且全球高達90%的最先進晶

擴大投資力道超越台積電預算為了在AI時代與台積電(TSM)和SK海力士展開更直接的競爭，三星電子正透過積極的資本支出與新技術推動，大幅提升其在晶片領域的野心。根據彭博報導，這家韓國最大企業計畫在今年投資超過730億美元，此規模甚至超越了台積電的預算，主要用於擴充產能並加速先進晶片的研發。此外，三星計

結論先行，AWS百萬顆採購與兆美元訂單指引同時強化多年成長能見度Nvidia(輝達)(NVDA)再收雲端大單，路透引述公司高層指出，輝達將自今年起至2027年向亞馬遜雲端服務（AWS）交付合計百萬顆AI晶片，並搭配網路交換與高頻寬連結等完整解決方案。同時，執行長黃仁勳在近期技術大會上釋出至2027年

超微攜三星擴大AI記憶體，供應鏈洗牌記憶體戰略合縱，超微鎖定AI供應鏈主動權。Advanced Micro Devices(超微)(AMD)宣布擴大與三星的合作，聯手開發次世代AI記憶體解決方案，對準AI基礎設施對更高頻寬與更低耗能記憶體的迫切需求。此舉搭配三星拋出的約730億美元投資計畫，直指現階

三星電子祭出逾730億美元資本支出、加碼HBM與先進製程，並搶下Nvidia、AMD與Tesla關鍵合作案，企圖在AI記憶體與代工雙戰場追趕台積電與SK海力士，但在市占差距與技術領先仍巨大的情況下，這場軍備競賽恐重塑全球半導體版圖。 .badgeprice-container {

兩大券商同聲看多，股價回檔反成佈局良機。最新財報後，Aletheia與Cantor Fitzgerald齊聲維持對Broadcom(博通)(AVGO)的正面看法，前者稱公司「幾近完美」地全面超標，後者在更新報告中指引博通AI營收於2027會計年度上看逾1,000億美元。儘管股價近一日收跌2.92%至

美國銀行在最新的分析報告中指出，做多型投資人在二月份出現了顯著的資金轉向。量化策略師表示，全球的做多型基金正積極買入非美股市場的股票，同時賣出美國股票。這種資金流動的趨勢顯示，投資人在不同地區的資金配置策略發生了明顯的變化。新興市場強力吸金，美股遭大幅撤資根據美國銀行的統計，結合主動型與被動型基金的

近期超微半導體(AMD)與三星簽署合作備忘錄，宣布在下一代AI記憶體與運算技術領域擴大策略結盟。此次結盟不僅鞏固AI基礎設施供應，更可能延伸至晶圓代工，引發市場關注。雙方合作重點包含：針對下一代Instinct MI455X GPU，三星將成為主要HBM4供應商。為第6代EPYC處理器與Helios

估值登頂成市場焦點，AI行情推升想像空間Intel(英特爾)(INTC)在AI熱潮推升下，前瞻本益比攀升至約91倍，為主要半導體公司之最，顯示資金對其未來獲利動能的押注已大幅超前現況。該股周二收46.18美元，上漲2.55%，估值成為帶動股價的關鍵敘事。市場核心結論很清楚，情緒領漲估值先行，後續必須

AI熱潮帶動全球半導體市場在2025年突破8300億美元，其中DRAM成為成長最快的領域。根據Omdia報告指出，DRAM營收從2023年的500多億美元幾乎翻了三倍，達到去年的1500億美元以上，年成長率超過50%。有別於2024年車用、消費性電子和工業領域的衰退，2025年所有主要領域都實現了全