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股市火力旺🔥11/7交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析
11/7火力集中🔥 強勢個股
1.精測(6510)
2.神準(3558)🥇新『金獎牌』
3.合晶(6182)

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股市火力旺🔥11/5交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析
11/5火力集中🔥 強勢個股
1.富鼎(8261)🥇新『金獎牌』
2.英業達(2356)
3.聯鈞(3450)🥇新『金獎牌』

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股市火力旺🔥9/23交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析
9/23火力集中🔥 強勢個股
1.晶呈科技(4768)
2.德律(3030)🥇新『金獎牌』
3.胡連(6279)🥇新『金獎牌』

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股市火力旺🔥8/29交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析
8/29火力集中🔥 強勢個股
1.聯鈞(3450)🥇新『金獎牌』
2.上詮(3363)🥇新『金獎牌』
3.華通(2313)

警語：這篇文章之前，妮可有些話想要提醒各位。投資是要對自己負責的。此篇我寫的每一個文章，都是以我個人教學為主，個人看法。本文教學為籌碼分點、法人教學，皆為個人看法。不負任何盈虧之法律責任，亦不代表任何買賣建議。最後還是期望各位，都能在專欄上找到自己想要的教學，投資必然有風險，請各位斟酌使用。

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台積電全力發展高階封裝
相關供應鏈未來將如何？
突破半導體摩爾定律，以跟上AI算力需求，台積電(2330)全力發展高階封裝，最近熱門族群的面板級扇出型封裝就是例子之一。
不過，外資法人預估CoWoS在未來數年仍是主流的台積電高階封裝發展方向，但明年會加強3D SoIC的產能，至於P

警語：文章之前，妮可有些話想要提醒各位。投資是要對自己負責的。此篇我寫的每一個文章，都是以我個人教學為主，個人看法。本文教學為籌碼分點、法人教學，皆為個人看法。不負任何盈虧之法律責任，亦不代表任何買賣建議。最後還是期望各位，都能在專欄上找到自己想要的教學，投資必然有風險，請各位斟酌使用。

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