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觀察重點一：分析師下修第二季獲利幅度遠低於以往，顯示其具有一定信心
近期勞動市場逐漸降溫，ISM 製造業指數連續三個月下滑，非製造業指數更跌至 2020 年 5 月以來新低，且在榮枯線 50 以下，令市場擔憂經濟放緩是否影響未來公司獲利表現。不

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*美光財報季度表達方式為：2024 財年第 3 季為 2024 年 3 月第一個禮拜五到 2024 年 6 月第一個禮拜四，2024 財年第 4 季為 2024 年 6 月第一個禮拜五到 2024 年 9 月第一個禮拜四

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雖然 FOMC 公布會議紀要，談到通膨雖有進展但仍需更多證據，官員政策分歧，但美國 6 月 ISM 非製造業指數顯示經濟萎縮，加上 ADP 就業報告顯示 6 月民間企業就業增速放緩，薪資增長減弱，強化市場預期今年降息兩碼機率至超過 9 成。其中，資

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SK海力士大規模投資HBM晶片顯示其在人工智慧領域的野心，三星電子和美光(MU)也紛紛加碼投入HBM市場。隨著需求激增，如何平衡HBM和DRAM供應將成為關鍵，這將影響整個半導體產業的供應鏈和市場格局。由此可知，AI領域仍非

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美國第一季實際個人消費支出下滑、耐久財訂單回落、上週續領失業金人數創新高等，種種經濟數據顯示經濟放緩的跡象，讓部分市場擔憂企業獲利表現可能受到影響，但另一方面又期待聯準會因此實施預防性降息。聯準會官員鷹鴿言論彼此交錯，投資人關注今晚美國 5 月 P

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生成式AI的快速發展正改變記憶體市場結構，特別是高頻寬記憶體(HBM)的需求激增，不僅推動了DRAM價格的上漲，也促使主要廠商如美光(MU)擴大產能，甚至考慮全球布局以滿足需求。此趨勢顯示出AI技術將持續成為半導體市場增長的

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第二季即將進入尾聲，本季漲多的大型科技股連續遭受賣壓，其中，漲幅居前的輝達 (NVDA) 及美超微 (SMCI) 領跌，分別下跌 6.68% 及 8.65%，其他漲多的 AI 半導體股也相繼回落，費半大跌逾 3%。不過，資訊科技類股以外獲得資金流入

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美光 (MU) 即將在 6/26 美股盤後公布 2024 財年第 3 季財報。過去一季美光受惠記憶體產業進入上升循環，股價最多大漲超過 60%。HBM 方面，美光雖較晚切入，但市佔率取得進展，在 AI 浪潮下成為主要

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上週五美股迎來三巫日，約有超過 5 兆美元的選擇權大量到期，投資人於盤中大幅調整部位，使標普 500 指數成交量較過去一個月平均高出 6 成。經濟數據方面，標普全球 ( The S&P Global ) 週五公布採購經理人指數 ( PMI )，

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美國勞工部昨日公布上週初領失業金人數為今年一月以來新高，顯示就業市場持續降溫。政經方面，美國財政部長葉倫為美國提高中國關稅辯護，稱拜登旨在保護電動車、太陽能和半導體免受北京過度投資造成中國產能過剩影響。
盤面部分，指數、個股、ETF 選擇權同