金居(8358)

🔸銅箔族群上漲，下游應用需求悄然回溫
銅箔族群今日盤中表現亮眼，類股漲幅逾3.8%，由榮科、金居等個股帶動上攻。觀察盤面，市場近期對下游電子產品如AI伺服器、電動車等需求復甦抱持樂觀態度，此預期是推升銅箔股的主要動能。同時，國際銅價維持相對高檔，也為銅箔製造商的報價與營收提供了一定的成本支撐

🔸銅箔族群下跌，多空因素交錯
今日銅箔概念股表現疲軟，類股跌幅達 3.27%，指標股榮科、金居同步走低，分別下跌 2.07% 及 3.44%。此波回檔主要反映市場對銅箔報價前景的謹慎態度。雖然近期銅價波動，但終端需求如手機、筆電尚未全面復甦，導致市場對訂單能見度仍有疑慮。在缺乏明顯利多題材下

🔸金居(8358)股價震盪，盤中持平報264.5元金居(8358)盤中股價維持震盪，12:08 報價264.5元、漲跌幅0%，在前一日拉回後暫時於平盤附近整理。近期股價自高檔回落，主要受先前大漲後的獲利了結與短線漲多技術性修正影響，不過市場對AI伺服器與高階PCB帶動HVLP3／HVLP4電解銅箔

🔸銅箔族群上漲，高階需求催動股價表現亮眼
銅箔族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達5.01%，明顯優於大盤。其中，代表性個股榮科(8.26%)及金居(4.54%)漲勢尤為突出。本次上攻主因，市場普遍歸結於終端高階應用對銅箔材料需求的增溫，特別是AI伺服器、高速運算(HPC)以及電動車等領域，

🔸銅箔族群下跌，下游需求雜音籠罩，個股承壓
銅箔類股今日盤中表現疲軟，整體跌幅達2.82%，指標股如金居、榮科跌幅均近3%或超過1%，顯示族群普遍承壓。雖長期看好AI、高速運算等應用帶動CCL需求，但短期市場傳出下游廠商庫存水位偏高，且傳統旺季需求成長動能不如預期，導致部分資金獲利了結出場觀

🔸銅箔族群下跌，盤中賣壓增溫拖累類股表現
今日盤中，銅箔類股遭遇明顯賣壓，整體下跌4.43%，表現疲弱。其中，指標股金居跌幅擴大至4.62%，榮科也未能倖免，跌逾2.7%。儘管近期銅價在國際市場有所反彈，但投資人對於下游CCL及終端應用的實際拉貨動能仍持觀望態度，導致盤中獲利了結賣壓浮現，拖

🔸銅箔族群下跌，今日走勢明顯偏弱
盤中觀察銅箔類股今日表現疲軟，整體跌幅達 3.44%，其中金居（-3.66%）、榮科（-1.32%）等指標個股同步走弱。主要原因在於市場資金近期仍偏好具有明確利多題材的族群，而銅箔類股在缺乏新訂單或報價上漲等正面消息刺激下，加上部分獲利了結賣壓浮現，導致今日

近期外資發布 PCB 產業報告，提到 2026 年在 Nvidia 與 CSP 廠陸續推出下一代AI 伺服器的帶動下，將使PCB 耗用量年增 20% 以上，並讓上游銅箔基板、銅箔與樹脂等原料的供應更加吃緊。 上一波 PCB 上游供應商大幅擴產的時間點是2021 年，當時在 5G 浪潮帶動下，使大多數

🔸金居(8358)股價上漲，主力回補與AI高階銅箔題材推升金居今早強勢攻上漲停，盤中報300.5元，漲幅達9.87%，成交量明顯放大。主因在於AI伺服器與高階PCB需求持續升溫，市場看好金居作為HVLP4銅箔首波供應商，受惠於產品結構升級與預期漲價空間，法人與主力資金同步回補，帶動股價急拉。近期月

🔸銅箔族群上漲，高階需求與庫存回補雙雙助攻。
今日盤中銅箔類股漲勢凌厲，族群漲幅逾5%，代表個股榮科一度逼近漲停，金居也穩健上揚。主要動能來自市場對AI伺服器與高速傳輸需求持續看增，帶動高階銅箔出貨升溫，尤其是在伺服器板層高銅箔的訂單能見度佳，加上部分庫存回補需求浮現，推升整體板塊表現。