🔸金居(8358)股價上漲，主力回補與AI高階銅箔題材推升

金居今早強勢攻上漲停，盤中報300.5元，漲幅達9.87%，成交量明顯放大。主因在於AI伺服器與高階PCB需求持續升溫，市場看好金居作為HVLP4銅箔首波供應商，受惠於產品結構升級與預期漲價空間，法人與主力資金同步回補，帶動股價急拉。近期月營收連創新高，基本面動能強勁，成為盤面焦點。

🔸技術面均線多頭排列，籌碼面主力回補、法人短線調節

從昨日技術面觀察，金居股價穩站季線、月線之上，MACD、RSI、KD等指標同步向上，均線多頭排列明確。籌碼面上，主力近5日回補14.6%，但三大法人昨日賣超1,841張，外資與自營商同步調節，短線追價需留意量能續強與法人動向。若能守穩漲停價，後續有望挑戰券商目標價321元。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，基本面動能續強

金居為臺灣前三大電解銅箔廠，主攻高階HVLP4銅箔，受惠AI、PCB產業升級趨勢。2026年1月營收創歷史新高，法人預估今年EPS大幅成長，基本面展望樂觀。整體來看，今日強勢漲停反映市場對高階銅箔供需緊俏的預期，短線建議觀察量能與法人籌碼變化，逢回可留意中長線佈局機會。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。