弘塑(3131):半導體裝置龍頭,盤中股價漲幅7.2%迎來新機遇 弘塑(3131)作為半導體後段封裝濕製程設備的龍頭,最近受益於半導體市場的需求強勁,今日股價漲幅達7.2%,報價1415元。最近輝達執行長黃仁勳的到訪及日月光集團開幕典禮激起市場關注,進一步推升了相關裝置股的表現。根據券商報告,弘
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弘塑(3131):半導體裝置龍頭,盤中股價漲幅7.2%迎來新機遇 弘塑(3131)作為半導體後段封裝濕製程設備的龍頭,最近受益於半導體市場的需求強勁,今日股價漲幅達7.2%,報價1415元。最近輝達執行長黃仁勳的到訪及日月光集團開幕典禮激起市場關注,進一步推升了相關裝置股的表現。根據券商報告,弘
繼續閱讀...※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主,請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。(此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證,並非最新資訊)
A.近期盤面重點:
大盤下跌523.53點成交量4430億,大盤、櫃買指數破底持續弱勢,中小型股整體弱勢,權值股台積電(2330)跌破起
台積電最新的法說會即將在明天1/16日登場,按傳統往例,都將在新一年的第一場法說會給予全年展望。上一次法說會中,董座魏哲家表示,AI是一個大循環的開始並將持續多年,認為在整體趨勢不變下,公司先進製程業務將維持快速擴張,對於未來五年的營收成長十分樂觀。其中,台積電的供應鏈也是備受市場矚目的重點之一,今
繼續閱讀...日本有一家先進製程設備供應商:TAZMO,這家公主要供應晶圓代工廠晶圓清洗槽跟後段封裝的上膠設備。之前國內設備廠弘塑就是在2016年陸續入股TAZMO,經由TAZMO的管道持續跟台積共同成長。
目前我們認為台虹也取得這樣的機會,2024年TAZMO跟台虹簽署T&T先進封裝合作備忘錄,雙
※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主,請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。(此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證,並非最新資訊)
A.近期盤面重點:
大盤下跌69.27點成交量3392億,大盤、櫃買指數持續轉弱,中小型股整體還是偏弱,權值股台積電(2330)紅k支撐
※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主,請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。(此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證,並非最新資訊)
A.近期盤面重點:
大盤下跌326.2點成交量3829億,大盤轉弱跌破紅k、櫃買指數轉弱破前低,中小型股整體偏弱,權值股台積電(2330
※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主,請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。(此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證,並非最新資訊)
A.近期盤面重點:
大盤上漲243.94點成交量3598.6億,大盤、櫃買指數轉震盪,中小型股輪動很快營收陸續開出來觀察市場反應做好技術
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