精材(3374)

【3374】精材—為臺積電子公司提供3D堆疊晶圓級封裝量產 精材（3374）是一家提供3D堆疊晶圓級封裝的量產廠商，主要為臺積電子公司提供晶圓級尺寸封裝業務、晶圓測試業務和晶圓級後護層封裝業務。最近精材股價表現強勁，股價上漲9.84%，報價為173元。這是因為臺積電（2330）5月的營收優於市場

早安 06/13愛德恩盤前素懶
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盤前方向

美國ADR(含盤後):

Apple領軍多方，科技股續強，道瓊獨黑
昨(11)日進入為期2日的FOMC利率會議，加上今(12)日將公布美國5月未季調CPI年率，市場等待風向，盤面科技股續強，昨(11)日在Apple於全球開發者大會(WWDC)時發表Apple Intelligence，能協助使用者在有需要時摘要文字內容

精材(3374)營運狀況與股價訊號分析 精材(3374)是一家從事3D堆疊晶圓級封裝的量產廠商，主要為臺積電提供晶圓級尺寸封裝業務、晶圓測試業務和晶圓級後護層封裝業務。最新股價訊號顯示，股價漲幅達7.51%，報價為157.5元。根據個股新聞內容分析，整體臺股今日呈現開高殺低的盤勢，臺積電的漲幅帶

圖/Shutterstock

▲歐美盤勢回顧：
(圖片來源:CMoney)

台股盤前重點整理

盤後素懶 2024/5/27

**當日焦點**

大盤當日走勢：
大盤震盪，macd綠柱縮短，櫃買震盪，macd紅柱縮短。

圖片來源：Shutterstock


文章架構
今日盤勢分析：加權指數一度站上22000點新高價！
關鍵事件：精材(3374)下半年營運轉佳，股價大漲8.5%

精材（3374）股價漲跌7.78%，營運狀況分析與未來預期 精材是一家3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，為台積電的主要股東兼最大客戶。公司業務主要集中在晶圓級尺寸封裝業務、晶圓測試業務和晶圓級後護層封裝業務。最近一系列的研究報告指出，公司營收在2023年和2024年略有波動，2024年的預估稅後每股收

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布5月 合併營收5.87億元，創2023年11月以來新高，MoM +46.54%、YoY +32.85%，雙雙成長、營收表現亮眼；累計2024年前5個月營收約24.32億，較去年同期 YoY +12.25%。法人機構平均預估年度稅後純益15.41億元、 預估E

【個股代號】3374 精材:營運狀況不理想，投資建議為 Neutral 精材（3374）是一家3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要為台積電子公司提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試和晶圓級後護層封裝服務。根據最新的個股研究報告，台積電是精材的最大股東和主要客戶，精材的業務主要以客製化專案為主，因此營收變動幅