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焦點事件：Apple下一代AI伺服器晶片將採用台積電SoIC封裝！
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焦點事件：Apple下一代AI伺服器晶片將採用台積電SoIC封裝！
近期外資券商Morgan Stanley報告指出，蘋果(Apple)的下一代AI伺服器晶片將在2025下半年大量採用台積電(2330)的SoIC(系統整合單晶片，System-on-Integrated-Chips)封裝技術。
基於蘋果在2024年推出全新的AI功能Apple Intelligence，預期蘋果將會需要更多的伺服器來運行客戶回傳的大量數據，將會為台積電帶來龐大的訂單需求，蘋果有望在2025下半年增加3奈米的M3/M4 Ultra晶片訂單，並用來建置蘋果的資料中心。
蘋果預計最快將在M3/M4系列採用台積電的SoIC封裝技術，雖然目前蘋果還沒有在手機處理器上採用這項封裝技術，但只要未來M3/M4導入下列技術，SoIC將大量應用在蘋果的手機處理器上，隨台積電的2奈米製程同樣預計將在2025下半年進入量產，台積電將有更多的先進封裝訂單，客戶大量採用更將推動台積電對SoIC封裝技術進行擴產。
SoIC封裝未來將在手機晶片上被大量應用
CoWoS跟SoIC是台積電未來兩大先進封裝技術，兩者的差別在於，後者並沒有中介層，將小晶片(Chiplet)進行垂直堆疊(下圖a)，並直接在晶片上進行鑽孔(TSV)來進行導電，因為會採用小晶片進行垂直堆疊，所以封裝後的晶片尺寸將會更小，更有利在手機、平板等消費性電子產品上使用，SoIC最大的考驗在於良率問題，因為SoIC會在晶片上直接進行鑽孔導電，製程難度較高，因此在過去並沒有太多客戶採用。
(圖片來源：TSMC)
想了解CoWoS封裝，請點下列文章連結
【產業研究報告】CoWoS供不應求，FOPLP加入戰場，設備股迎來營運爆發期！
過去台積電的SoIC的主要客戶是超微(AMD)的AI伺服器晶片MI300，AMD過去長期使用台積電的SoIC封裝技術，Morgan Stanley的報告中提到，在不斷的技術優化下，SoIC封裝的良率從最初低於50%，到目前為止已經可以達到90%，這樣的良率表現足以讓更多客戶願意使用台積電的SoIC封裝技術，良率問題改善將成為此次蘋果晶片導入SoIC最重要的關鍵。
台積電先進封裝產能供不應求
因為NVidia所有的高階AI晶片都要採用台積電的CoWoS封裝技術，導致台積電的CoWoS產能供不應求，即便從2023年開始公司就積極加速擴產，但仍然難以填補目前的訂單需求缺口，未來若是再加上蘋果的SoIC封裝訂單，台積電的產能有可能會持續吃緊。
台積電為了解決產能問題，除了積極擴廠外，公司也針對產能配置上進行調整，將公司重心放在CoWoS的前端封裝(Chip-on-Wafer，CoW封裝)，然後將部分後段封裝訂單外包給其他封測廠，這將會為台灣的封測供應鏈帶來全新訂單動能。
台積電有望將部份產能外包，CMoney研究團隊更看好台積電的小金雞精材(3374)，認為台積電將會把部分的Apple手機測試訂單轉單給精材，將為精材挹注強勁營運動能。
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