精材(3374)

股票代號3374：精材 - 營運展望與股價表現解析 精材是一家3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要業務包括晶圓級封裝、晶圓測試及後護層封裝。臺積電是其最大股東兼主要客戶，佔營收比重70%以上。然而，受3D感測元件封裝需求減少等因素影響，預估上半年營收持平。然而，2025年出貨量有望大幅成長，公司研判

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▲盤勢分析&建議：【美股盤勢分析】安森美暴漲逾11%，超級財報陸續揭曉！(2024.07.30)
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台股盤前重點整理

精材（3374）：營運低點過境，2024年穩定回溫 精材為3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要客戶為臺積電，涵蓋晶圓級封裝業務、晶圓測試業務等。近期因製程改善，預估2024年EPS為5.23元，營收低點預計於1Q24，預估2Q24緩步回溫。投資建議為Neutral。2025年新廠落成後，預期營運及E

電子失神，加權24,000大關得而復失
由資金面來看，昨(11)日美元指數終場收跌0.51%，維持搶回月線前有利新台幣多方看法，而市場關注的台積電ADR，昨(11)日終場收跌3.43%，創高後熄火失守5日線，日經、韓股今(12)早盤皆開低失守5日線，加權早盤電、金、傳三方開低，電子壓盤，資金轉

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▲盤勢分析&建議：【美股盤勢分析】CPI數據降溫，科技股卻漆黑一片？(2024.07.12)
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電、金齊攻加權續創新高
由資金面來看，昨(10)日美元指數終場收跌0.11%，搶回月線前有利新台幣多方，而市場關注的台積電ADR，昨(10)日終場收漲3.54%，沿5日線向上攻高態勢未變，日經、韓股今(11)早盤皆向上跳空開高後落入震盪，加權早盤電、金、傳三方開高，電子隨台積電(2330)走強

今日大盤午盤在半導體族群強勢下持續走高，加權指數上漲349.4點(+1.46%)至24356.48點，櫃買指數上漲1.69點(+0.6%)至281.64點。權值股部分漲多跌少，華通(2313)上漲6.05%、南電(8046)上漲5.95%、美利達(9914)上漲5.42%、​​​​​​​英業達(23

精材（3374）：臺積電供應鏈下降封裝業務，股價漲幅9.93%至232.5元 精材為3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要供應商包括臺積電。公司受季節性封裝需求減少影響，預估上半年營收與去年持平，但 2Q24 預期緩步回溫。券商報告建議投資者持平觀望，因公司營運不理想，預估2024年EPS為5.23元

※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主，請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。（此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證，並非最新資訊）
市場資金主流觀察
半導體IC設計類股
台積電(2330)強勢整理，IC設計聯發科(2454)、創意(3443)區間、世芯-KY(3

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布6月 合併營收6.54億元，創2023年11月以來新高，MoM +11.31%、YoY +17.62%，雙雙成長、營收表現亮眼；累計2024年前6個月營收約30.86億，較去年同期 YoY +13.34%。法人機構平均預估年度稅後純益15.41億元、 預估E