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精材（3374）：營運低點過境，2024年穩定回溫
精材為3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要客戶為臺積電，涵蓋晶圓級封裝業務、晶圓測試業務等。近期因製程改善，預估2024年EPS為5.23元，營收低點預計於1Q24，預估2Q24緩步回溫。投資建議為Neutral。2025年新廠落成後，預期營運及EPS將持續成長。鑫科開始認列中鋼精材營收及獲利，合金載板供應領域為熱門題材，投資人可觀察相關權證。2024年EPS預計為5.8元，2025年大成長可期。2024/2025年稅後EPS預估為5.47/6.01元，評價合理，為逢低買進之投資評等。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-9.51%
三大法人合計買賣超：2399.729 張
外資買賣超：1053.201 張
投信買賣超：2523.5 張
自營商買賣超：-1176.972 張
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