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最新邊緣AI處理器與主機板升級動態近日超微(AMD)積極搶攻工業與邊緣AI市場，宣布擴展Ryzen AI嵌入式P100系列處理器產品組合。新一代平台整合Zen 5架構CPU、RDNA 3.5繪圖核心與XDNA 2神經處理單元，最高可提供80 TOPS的AI算力，系統級每TOPS效能提升約36%。本次

【美股動態】Oracle財測上修、AI訂單爆發AI與雲端訂單暴增、Oracle上修財測提振市場甲骨文(ORCL)在最新一季交出大幅優於預期的成績單，並將2027會計年度營收目標上調至900億美元，搭配剩餘履約義務RPO暴衝至5,530億美元，強化長期成長能見度，盤前股價一度大漲約一成。市場解讀，過去

Oracle(ORCL)公布近15年最強成長，同步砸數十億美元擴建AI資料中心、入股TikTok U.S.，並在雲端基礎建設中導入新創Cerebras晶片，挑戰由Nvidia(NVDA)主導的AI算力版圖，也成為微軟(MSFT)、AMD(AMD)等大廠雲端軍備競賽的新核心變數。 .badgepric

AI需求火力延燒，台積營收暴衝為超微帶來正向指引Advanced Micro Devices(超微)(AMD)受惠上游需求強勢回溫，市場對其AI與伺服器出貨動能的信心進一步抬升。Taiwan Semiconductor Manufacturing(台積電)(TSM)公布1至2月合併營收約7,189億

隨著全球對人工智慧晶片的需求持續攀升，台積電(TSM)以強勁的動能展開2026年。根據最新公布的數據，台積電一月與二月的合併營收達到新台幣7189.1億元，與去年同期相比大幅成長約30%，顯示出半導體市場的熱絡程度。二月營收維持強勁年成長動能單看二月表現，台積電(TSM)的營收為新台幣3176.6億

最新持股揭露顯示，主動大型股基金正大舉加碼 AI 相關標的，從晶片代工龍頭 Taiwan Semiconductor(TSM)到資料中心硬體與雲端平台，全線受惠。Intercontinental Exchange(ICE)跨足加密資產基礎建設，更凸顯傳統金融與數位資產融合趨勢，為 AI 驅動的下一輪

臺灣積體電路製造公司（TSMC）公佈2026年前兩個月營收成長30%，顯示AI晶片需求持續上升。 .badgeprice-container {
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擴展邊緣運算版圖 搶攻異構AI商機隨著AI應用向邊緣端與代理式系統延伸，對低耗電多核心處理器的需求持續升溫。Advanced Micro Devices(AMD)近日宣布擴充Ryzen AI嵌入式P100系列處理器陣容，在維持既有封裝尺寸下強化運算效率，鎖定智慧工廠、行動機器人與醫療影像等高可靠度應

【美股動態】Oracle財報成AI交易試金石AI投資回報成為財報最核心考題市場焦點鎖定甲骨文(ORCL)即將公布的財報，能否證明高額AI投入已轉化為營收與現金流將主導股價走勢與AI題材強弱。對聚焦生成式AI與資料中心鏈的投資人而言，此次結果被視為AI交易的新一輪試金石，若回報率清晰、指引具體，將有助

金價創 45 年僅見八連漲、油市在伊朗戰火與特朗普喊話間暴衝暴跌，沙烏地 Aramco 警告「災難性後果」。在 AI 股與 S&P 500 仍接近高點之際，資金悄悄轉向避險資產，全球景氣是否正走向一場難以迴避的修正考驗？ .badgeprice-container {
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