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**高盛投資級信貸主管看好聯準會今年將降息四次**高盛（Goldman Sachs）全球投資級信貸主管 Jonny Fine 在接受 CNBC 採訪時提出與同僚截然不同的觀點，他預期聯準會（Fed）今年將降息四次，首次降息預計發生在 6 月，其餘降息將集中在今年下半年至 2026 年剩餘時間。Fin

經歷股價劇烈震盪後，市場聚焦新經營團隊能否在首次完整季度交出成績房地產科技公司 Opendoor(OPEN) 在2025年曾經是市場矚目的迷因股，股價一度從危險的0.51美元低點，在不到三個月內驚人地飆升1800%。雖然目前股價已從高點回落，但仍維持在相對高檔。投資人對新任執行長 Kaz Nejat

Opendoor(OPEN) 在2025年曾是市場矚目的迷因股之一，股價一度從0.51美元的低點在不到三個月內飆升1,800%。雖然目前股價已從高點回落，但仍處於相對高位，顯示投資人對新任執行長的改革抱有信心。隨著該公司將於2月19日公布新執行長上任後的第一個完整季度財報，市場正密切關注這家房地產科

資本支出調升至67億美元，主要受匯率與Valhall油田開發影響挪威石油探勘與生產公司 Aker BP 週五宣布修正2026財年的資本支出預測，預計將落在62億美元至67億美元之間，此數據比分析師預期高出約20%。公司表示，預算增加的主要原因包括 Valhall 油田的支出增加、外匯波動以及現有專案

上調資本支出預算全力推動Valhall油田開發挪威石油探勘與生產公司 Aker BP 於週五修正其 2026 會計年度的資本支出預測，預計將落在 62 億至 67 億美元之間，此數據較分析師預期高出約 20%。公司指出，調升預算的主因在於 Valhall 油田的支出增加、匯率變動影響，以及維持現有專

亞洲股市週五普遍走跌，主要受到華爾街科技股再度重挫的拖累，市場正重新評估對人工智慧領域的鉅額投資回報，同時投資人也密切關注即將發布的美國通膨數據。儘管日前優於預期的美國就業數據一度緩解了市場對全球最大經濟體的擔憂，讓交易氛圍短暫回穩，但對於企業在AI基礎設施上投入數千億美元資本支出的疑慮正逐漸升溫。

三星電子已正式宣佈開始量產HBM4高頻寬記憶體，並已將商業化產品出貨給客戶，此舉標誌著該公司在先進記憶體市場取得了領先地位。三星採用第六代10奈米級DRAM製程（即1c製程），在量產初期便已達到穩定的良率，無需進行額外的重新設計，展現了其在先進製程上的技術成熟度與穩定性。HBM4傳輸速度達11.7G

南韓科技巨頭 Samsung Electronics(SSNLF) 宣佈已正式開始量產 HBM4 高頻寬記憶體並向客戶出貨，不僅搶先進入 HBM4 市場，更採用其第六代 10 奈米級 DRAM 製程（即 1c 製程），在量產初期即展現穩定的良率，無需額外重新設計。這項進展標誌著記憶體技術的重大突破，

Radian Group宣布高層人事異動與財務長離職生效日美國房貸保險服務商 Radian Group(RDN) 於週四發布正式公告，宣布公司財務長兼總裁 Sumita Pandit 已經請辭。根據公司提交的監管文件顯示，這項高層人事異動將於 2 月 12 日正式生效，此消息引起市場對這家保險巨頭後

美國房貸保險服務商 Radian Group(RDN) 於週四發布重大人事公告，宣布公司財務長（CFO）兼總裁 Sumita Pandit 已提出辭呈，該項人事異動將於 2 月 12 日正式生效。這項高層變動引起市場關注，公司方面也隨即啟動接班計畫以確保營運穩定。根據公司發布的監管文件顯示，Sumi