光罩(2338)總經理陳立惇於23日表示，隨著半導體景氣回溫及AI應用需求擴大，公司加碼高階製程光罩投資，提升12吋產線比重，聚焦90奈米以下至65奈米製程，並推進28奈米製程。關鍵設備已到位，預計2026年底完成客戶認證，此舉有助推升整體營收與獲利。AI相關製程占半導體比重約三成，光罩近年加速補齊產品線，切入先進封裝及大尺寸光罩供應鏈，並深化與關鍵客戶合作。地緣政治影響供應鏈重組，帶來轉單效應，公司已拓展非陸系訂單來源，優化客戶結構以因應大陸市場競爭壓力。

投資細節與背景

光罩過去以成熟製程為主，近年因產業需求變化，開始轉向高階領域。公司此次加碼投資針對12吋產線，旨在提升先進製程能力，涵蓋90奈米以下至65奈米，以及持續推進28奈米製程。關鍵設備已導入，時間軸設定於2026年底完成客戶認證。此投資回應半導體景氣復甦及AI應用成長，AI製程占比已達整體半導體約三成，成為主要成長動力。光罩透過補強產品線，進入先進封裝和大尺寸光罩領域，強化供應鏈地位。

產業與市場影響

地緣政治因素促使供應鏈重組，產生轉單效應浮現。光罩過去一年面臨大陸市場競爭加劇壓力，但透過策略調整，成功拓展非陸系訂單來源，優化客戶結構以緩解營運衝擊。半導體產業中，AI需求持續擴大，帶動光罩等上游供應鏈調整。公司深化與關鍵客戶合作，強化競爭力，預期有助於穩定訂單來源並提升市場份額。整體而言，此動向反映產業轉型趨勢，對光罩營運構成正面支撐。

未來關鍵觀察

投資進度將是後續焦點，特別是2026年底客戶認證結果，將直接影響先進製程貢獻度。需追蹤半導體景氣變化及AI應用擴張速度，這些因素可能影響訂單成長。同時，地緣政治與供應鏈重組的持續發展，值得留意對非陸系訂單的實際挹注。潛在風險包括大陸市場競爭持續，以及全球需求波動，公司需維持客戶合作穩定以確保營運彈性。

光罩(2338)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

光罩為電子–半導體產業亞太區光罩製造領導廠之一，主要營業項目包括光罩之研究發展製造及銷售、提供有關前述產品之技術協助諮詢檢驗維修與修理服務。總市值168.8億元，稅後權益報酬率0.0%，現金股利殖利率0.0%。近期月營收表現趨緩，202602單月合併營收459.45百萬元，月變動-14.39%，年成長-14.5%，未創3個月新高。202601營收536.65百萬元，年成長-1.57%，表現平穩。202512營收477.47百萬元，年成長-26.79%，顯示營收衰退跡象，後續需關注是否好轉。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超呈現波動，截至20260323，外資買賣超204張，投信0張，自營商-22張，合計182張，官股買賣超224張，持股比率6.03%。前一交易日20260320，外資-661張，合計-1020張。主力買賣超於20260323為-413張，買賣家數差96，近5日主力買賣超-0.2%，近20日1.3%。整體法人趨勢顯示外資近期轉正，但主力動向分歧，散戶買分點家數略增，集中度變化需持續追蹤，以觀察持股結構調整。

技術面重點

截至20260226，光罩股價收49.20元，上漲4.45元，漲幅9.94%，成交量7171張，振幅3.13%。近60交易日區間高點108.00元（20211230），低點28.70元（20250630），目前價位處中段。短中期趨勢顯示，收盤價高於MA5及MA10，但低於MA20及MA60，呈現短期反彈跡象。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量增加，顯示買盤湧入。關鍵價位方面，近20日高低為37.00-56.10元，可視為支撐壓力區。短線風險提醒：量能續航不足，可能導致乖離擴大。

總結

光罩加碼12吋產線投資回應AI及半導體需求，預計2026年底認證完成，結合近期營收趨緩及法人動向波動，後續可留意客戶認證進度及訂單來源變化。籌碼面外資轉正，技術面短期反彈但需注意量能。整體營運受產業景氣及供應鏈調整影響，投資人可追蹤相關指標發展。

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