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鈦昇(8027)今日盤中表現強勢，股價一度大漲7.06%報174.5元，成交量達6,042張。觀察近期走勢，近5日股價已上漲9.03%，表現優於大盤。鈦昇(8027)所屬電機機械產業，主力布局半導體製程設備與高階基板材料，產品廣泛供應封測與主機板相關客戶。近期半導體封裝與測試鏈持續調整產能，帶動高階

封測大廠力成(6239)近日召開法說會並公布最新財報，首季營運表現優於市場預期。受惠於AI與HPC應用需求熱絡，帶動記憶體與邏輯產品價格調漲，力成(6239)預估今年營收將逐季走高，全年挑戰雙位數成長目標。為因應高階先進封裝需求，公司宣布上修資本支出，從原先的400億元調升至500億元，主要投入先進

近期十銓股價成為市場焦點，受惠於記憶體報價狂飆，十銓(4967)公布最新2026年第一季財報，繳出亮眼成績單。第一季單季每股盈餘高達27元，稅後淨利達22.94億元，年增逾2500%，毛利率攀升至38.68%，單季營收與獲利皆創下歷史新高。不過，因十銓股價近期短線漲幅過大，近5日累計大漲27.04%

台肥(1722)近日股價表現強勢，盤中拉升至漲停價48.7元，成交量放大至逾1.4萬張。帶動買盤湧入的關鍵動能，在於台肥宣布與台積電(2330)簽署合作契約，躍升為半導體「綠色化學循環」的戰略夥伴。雙方以廠中廠模式，在中科零廢製造中心進行先進製程廢硫酸的回收再利用。市場分析指出，此舉不僅是台肥轉型的

盤中資金點火，久元(6261)今日股價表現強勢，盤中一路急拉至漲停價104.5元，成交量放大至5,596張，股價表現顯著優於大盤。從籌碼面觀察，近5日三大法人合計賣超5,865張，其中外資調節6,805張，自營商則買超940張，同期間融資餘額增加2,462張，顯示近期籌碼主要由內資與散戶承接。探究久

東捷(8064)近日在台股盤中展現強勢動能，股價數度拉至漲停，最高達94.9元，成交量突破萬張水準，顯示市場資金買盤積極。身為志聖領軍的G2C+聯盟成員，東台集團旗下的東捷(8064)近年營運重心轉向半導體設備，成效逐漸顯現，首季營收較去年同期大幅成長近三成，這波強勁走勢主要受惠於先進封裝技術的升級

近期機器人與自動化題材熱度持續升溫，帶動盟立(2464)盤中表現強勢。近日盤中股價一度急拉逾3%至113.5元，成交量放大至19,397張，刷新掛牌以來的歷史新天價。市場買盤積極湧入，主要受到多項利利多消息與基本面改善的驅動：國防機器狗商機：國防部規劃導入機器狗執行偵察與運補任務。盟立(2464)與

半導體封測大廠頎邦(6147)今日盤中表現強勢，股價一路急拉至漲停價158.0元，成交量放大至34,398張，成為盤面焦點。近期頎邦(6147)股價走勢優於大盤，近5日三大法人合計買超1,742張，其中自營商與投信同步站在買方。法人機構近期出具報告，點出頎邦(6147)未來具備幾項潛在成長動能：驅動

長榮海運法說會釋正向展望 短期運價具支撐長榮(2603)近期召開法說會，經營層對第二季與第三季營運抱持正向看待。受美伊衝突與紅海繞道影響，短期運價獲得支撐，加上供應鏈不穩促使客戶提前拉貨，帶動旺季需求。此外，針對股民關注的股利資料重覆上傳報稅系統一事，相關單位已火速更正完畢，確保股東權益不受影響。針

設備廠迎封裝升級商機，股價強勢亮燈漲停受惠於先進封裝技術由晶圓級逐步走向面板級發展，東捷(8064)近期成為市場關注焦點，盤中股價一度強勢拉升至漲停，成交量突破萬張。隨著市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）與玻璃基板的需求逐步浮現，相關製程設備的價值鏈正往上游移動。市場法人評估該公司具備以下營運焦點