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晶技(3042) 昨日漲停收166.5元，看好AI伺服器需求帶動高階頻率元件晶技(3042) 在石英元件族群受矚目下，昨日展開補漲，收在漲停價166.5元。法人指出，雖然記憶體價格上漲不利消費性電子產品銷售，但晶技低毛利手機產品線營收占比已降至不到三成，車用及AI相關營收占比持續提高，有助毛利率表現

美系券商最新報告指出，上游原材料T-glass玻纖布及載板供給吃緊，部分交期延長至三個季度，預期ASP進一步上漲。欣興(3037)作為ABF載板供應商，受惠供需短缺擴大，原預估2026年1%、2027年9%缺口調整為3%、10%，2028年達13%。券商同步上修欣興獲利預估並調升目標價，維持市場漲價

美系券商最新報告顯示，外資調升ABF載板三雄包括欣興(3037)的獲利預估，並同步上修目標價，維持市場供需短缺觀察至2028年，將支撐漲價循環。台廠資本支出預計今明兩年平均增加三成，以因應需求成長。欣興作為全球印刷電路板大廠之一，受惠於此產業趨勢，法人預期其營運將獲正面影響。報告強調，ABF載板需求

台積電(TSM)擴大美國製造版圖，計畫於2029年前在亞利桑那州啟用先進晶片封裝廠。這項重大決策由台積電共同營運長張曉強證實，目前該設施已經開始動工。此舉不僅能完善美國在地半導體供應鏈，更能大幅降低將晶片運回台灣進行最終封裝的時間與物流成本。導入CoWoS先進封裝，就近服務輝達與蘋果張曉強明確指出，

欣興(3037)今日早盤亮燈漲停，AI載板規格升級帶動第2季營收預期增一成台股20日早盤，欣興(3037)亮燈漲停，成為ABF載板族群領漲要角，受惠AI晶片封裝需求，載板規格由過往大幅提升至16至30層，單位面積擴增數倍。供應鏈指出，欣興ABF與BT載板訂單穩定，價格調漲及產能利用率提升，帶動毛利率

瑞典知名國防與航空安全企業薩博(SAABF)最新公布第一季財務報告，展現出強勁的成長動能。數據顯示，公司第一季依據一般公認會計原則(GAAP)計算的每股盈餘來到2.65瑞典克朗，整體營收則達到191.6億瑞典克朗，較去年同期大幅增長21.3%，顯示市場對其軍工產品與防禦系統的需求持續擴張。營業利益大

欣興(3037)在今日早盤與載板族群同步攻頂，反映市場對PCB與高階載板景氣反轉的期待。AI晶片需求推動ABF載板規格升級，層數提升至16至30層，單位面積擴增數倍，加上關鍵材料短缺，帶動相關族群全面上漲。欣興作為全球印刷電路板大廠之一，參與此波市場動能，顯示投資人對產業成長的關注。載板產業升級背景

奇鋐(3017)在AI伺服器散熱需求強勁下，股價於22日再創歷史新高，收盤價達2,695元，上漲5.07%。公司不僅通過輝達認證，成為GB300水冷板模組主要供應商，還獲得ASIC水冷板訂單，包括供應Google TPU v7液冷散熱水冷板。同時，奇鋐提前布局太空散熱技術，正與多家客戶合作開發熱輻射

雲端軟體巨頭ServiceNow(NOW)最新公佈的財報會議釋出強勁訊號，管理層不僅上調2026年訂閱營收展望，更強調AI產品變現能力大幅優化。然而，受到併購整合帶來的短期利潤率壓力，以及中東地緣政治導致部分訂單遞延影響，財報公佈後盤後股價卻出現超過12%的跌幅，引發華爾街分析師的高度關注與討論。A

晟銘電(3013)22日股價以111元開出後，買盤湧入推動漲停至121元，全日成交量達12,638張。外資單日買超2,391張，顯示法人對後市信心。3月營收11.78億元，月增128%、年增40.84%，第1季累計營收29.23億元，年增21.67%，創同期新高。公司受惠Meta與博通AI晶片合作延