🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求推升盤中人氣

金居今日盤中股價強勢反彈，最高漲幅達5.82%，報263.5元，明顯優於昨日的弱勢收跌。主因在於AI伺服器高階銅箔需求持續增溫，法人看好金居在HVLP3/4銅箔技術升級下，未來獲利動能強勁。近期自結8月獲利年增7.1%，基本面穩健，吸引資金迴流。盤面成交量放大，市場資金明顯迴流至高階電子材料族群，短線人氣再度聚焦金居。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力回補但法人仍偏保守

從昨日技術面來看，金居股價已站穩週、月、季線，MACD及月KD指標持續向上，短線多頭排列明顯。主力籌碼昨日雖有賣壓，但近五日主力買賣超仍呈現小幅正向，顯示短線主力回補意願提升。不過，三大法人昨日賣超4,236張，外資與投信同步調節，籌碼面仍偏保守。操作上建議短線可觀察量能續強與主力動向，若量縮則宜保守因應。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI題材支撐長線展望

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務涵蓋高階電子零組件與金屬表面處理，受惠AI伺服器升級帶動高階銅箔需求。基本面營收連續成長，法人預估2025-2026年獲利將大幅提升。總結今日盤勢，金居短線受AI題材激勵，主力回補帶動股價強彈，但法人籌碼仍偏保守，建議投資人留意量能與籌碼變化，分批佈局為宜。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。