晶圓代工大廠聯電(2303)近日公布了其8月份的營運成果，營收跌破200億元，僅達191.6億元，較上月減少4.3%，與去年同期相比下降7.2%。雖然營收數字不如預期，但法人仍認為聯電第三季的整體營運表現應可符合預期。聯電早前預測今年第三季晶圓出貨量將較第二季增加1%-3%，產品平均美元售價保持穩定，產能利用率預計在74%至76%之間。

聯電營運細節與未來展望

今年前八個月，聯電的累計營收達到1,558.16億元，較去年同期增長1.86%。聯電對其22奈米及28奈米製程的未來表現持樂觀態度，特別是在無線通訊領域，市占率有望提升。為了滿足客戶對多元化製造及提升供應鏈韌性的需求，聯電正在新加坡擴建12i晶圓廠，第三期新廠預計於2026年開始量產。儘管全年訂單能見度有所下滑，聯電對2025年的成長仍抱有信心，預計略優於市場的年增1-3%。

市場反應與競爭策略

聯電積極推動與英特爾的合作，專注於12奈米技術的開發，目前已開始進行晶片效能驗證，預計在2026年6月提供PDK給首批客戶，並在2027年開始量產，為營收帶來貢獻。聯電的策略性擴展和技術合作，顯示出其在競爭激烈的晶圓代工市場中不斷尋求增長的決心。

未來觀察重點

聯電未來的關鍵觀察點將包括其新加坡擴建計畫的進展，以及與英特爾合作的12奈米技術的市場反應。此外，22奈米及28奈米製程的市場表現也將是影響聯電未來成長的重要指標。儘管目前面臨一些短期挑戰，聯電的長期策略和技術開發仍然值得持續關注。

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