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半導體營收創高，矽晶圓出貨仍低迷→問題在這裡
2022 Q1 至 2024 Q4 間，全球半導體營收從約 1500 億美元上升至超過 1700 億美元，顯著成長超過 13%，顯示產業景氣復甦；但同期矽晶圓出貨量卻從約 75 百萬平方英吋(MSI)下滑至約 66 MSI，整體持平偏弱，未同步成長，顯示產業復甦呈「上游快、下游慢」的不對稱現象。
主因為 AI 與 HPC 雖帶動晶片成長，但這類晶片所需晶圓面積有限，對矽晶圓用量貢獻小，惟手機、PC、車用等傳統應用持續疲弱，拖累晶圓廠投片動能。此外，晶圓代工與 IC 設計廠多仍在去化庫存，回補力道有限，壓抑矽晶圓需求。這使得環球晶 (6488) 獲利從 2023Q4 起連續 6 季下滑，股價也從 580 元下跌至 340 元。
終端需求不均 + 關稅干擾，壓抑矽晶圓成長動能
根據 2025 年出貨預估，AI 伺服器出貨年增率最高達 28.3%，但傳統 IT 終端如筆電（最高 5.0%）、手機（最高 1.5%）明顯成長有限，甚至在最壞情境下手機可能負成長 -5.0%。整體需求結構極度分化。另一方面，關稅導致終端市場預測下修，矽晶圓需求受壓抑情況未解。
美國與全球施加額外關稅，加劇供應鏈成本壓力與採購遞延，企業轉向保守庫存策略，壓抑下單動能。環球晶圓雖已透過 三大洲 18 個據點全球布局、美國在地生產、提升在地採購比重 等措施提升供應彈性，但中短期內仍無法完全抵銷地緣政治風險與需求疲弱帶來的衝擊。可能使得矽晶圓復甦再度延後。
環球晶 (6488)
矽晶圓製造 = 半導體軍火庫
公司是於 2011 年 10 月 18 日由中美晶的半導體部門分割成立，可提供長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等矽晶圓產品服務。
這幾年來，環球晶透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，也整合美、日半導體 IDM 管理經驗的跨國團隊，成為全球第三大矽晶圓供貨商，國內最大 3~12 吋半導體矽晶圓材料商。
矽晶圓為目前製作積體電路之基底材料，可說是所有 IC 製造商的軍火庫，其原始材料「矽」，是地殼表面取之不盡、用之不竭的二氧化矽礦石，經由電弧爐提煉、鹽酸氯化及蒸餾處理後，製成高純度的多晶矽，其純度要求達 99.999999999%。
矽晶圓製造廠將此多晶矽加熱融解，並於熔融液摻入一小粒的矽晶體晶種，將其緩慢地拉出成形，讓多晶矽被拉成不同直徑大小的單晶矽晶棒，因矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。
矽晶棒再經過切割、研磨、拋光、切片等加工製程，即可成為積體電路產業之重要原料－「矽晶圓」。每塊數英吋直徑大小的空白矽晶圓，經過複雜的化學和電子製程後，可佈設多層精細的電子電路，而依面積大小有 3 吋、4 吋、5 吋、6 吋、8 吋及 12 吋(直徑)等規格之分，這些矽晶圓經送至晶圓廠內製造晶片電路後，再經切割、測試、封裝等程序，即成為市面上一顆顆的 IC。
主要產品
矽晶圓製造 100%
公司主要經營項目為矽晶材料的製造與銷售，半導體晶片占比 達 99.2%，產品有磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓及深擴散晶圓等，應用範圍從整流器到電源管理及驅動IC、車用功率與感測器IC、資通訊、MEMS等利基型市場。
化合物半導體材料
像是氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等，是用在高功率或高速應用（例如：電動車、5G基地台、雷達）的材料，比一般矽更耐高壓、高溫。
SOI 晶片（Silicon On Insulator）
一種特殊的矽晶圓，中間多一層絕緣層，可以讓晶片速度更快、功耗更低，常用在高階處理器或射頻晶片（如 5G 手機）。
退火片
經過高溫處理的矽晶圓，用來提升晶體品質或穩定性，屬於晶圓生產中的一個中間步驟。
磊晶片
在晶圓表面再長一層超純的晶體層，好比「疊一層優質地基」，有助於製作更高性能的晶片，特別是在電源元件或高速邏輯晶片中很常見。
矽晶棒
原料棒狀矽，是做晶圓的第一步，後續會切割成一片片晶圓。
擴散片
表面已經做過擴散處理（摻雜雜質改變導電性），是製程中較後段的產品，讓晶片開始具備電性功能。
拋光片
表面經過非常精細打磨的矽晶圓，超平滑無缺陷，讓之後的微影製程能精準製作電路，是出貨給客戶前的最終版本之一。
營運產生據點
生產基地遍布全球
環球晶圓於全球三大洲、共 9 個國家設立 18 座製造據點，橫跨美國、德國、義大利、丹麥、日本、台灣、中國、南韓、新加坡與馬來西亞。涵蓋 IDM 重鎮與晶圓代工聚落，建立高度分散且具彈性的供應鏈網絡。
美國在地化布局強化供應鏈韌性與客戶黏著
環球晶圓於德州設立全美首座一貫化 12 吋晶圓廠（GWA），並在密蘇里州營運唯一具量產規模的 12 吋 SOI 晶圓廠（MEMC）。GWA 自 2022 Q4 動工、2024 Q3 裝機、2025 Q1 正式出貨，僅用兩年即實現營運，並於 2025 Q2 取得美方補助 550 萬美元，展現高度執行力與策略成果。
在美國政府積極推動晶片法案（CHIPS Act）下的供應鏈在地化，環球晶圓提前卡位，可望取得更多來自美系IDM與晶圓代工廠的長期合作與訂單，縮短供應鏈時程、降低物流風險並提升客戶服務效率，進一步鞏固客戶黏著。
銷售地區
亞洲站比達 6成3
2023 年銷售區域比重：台灣 20.5%、亞洲 42.9%、美洲 13.4%、歐洲 22.9%。公司客戶包含Intel、SAMSUNG、NXP、Micron、Infineon、STMicroelectronics、Texas Instruments、台積電、聯電、世界、GlobalFoundries 等知名半導體廠。
