近日，均豪(5443)宣布其半導體設備出貨量顯著增加，尤其是在先進封裝市場的布局上，預計將對今年營運帶來顯著成長。均豪與G2C聯盟的志聖及均華合作，積極拓展半導體檢測及量測設備的市場份額。公司表示，這些業務今年將貢獻超過一半的營收，儘管面臨關稅及匯率的挑戰，但預估全年營運仍將保持審慎樂觀。

均豪的業務重心轉向半導體市場

均豪原本以供應面板廠設備為主，但在八年前開始進軍半導體設備市場，並於今年6月2日完成類股變更，由光學類股改列為半導體類股。這一策略轉變使得均豪在半導體檢測、量測等設備的需求增長中受益匪淺，尤其是在客戶持續加碼投資的背景下，這些設備的出貨量預計將持續放量至2025年。此外，均豪還積極布局矽晶圓設備領域，與多家台系矽晶圓業者建立合作關係，進一步鞏固其在半導體市場的地位。

市場對均豪未來表現持樂觀態度

市場對均豪的未來表現普遍持樂觀態度，特別是隨著其主要客戶昇陽半上調資本支出至79.04億元，增幅達124%，用於擴充產能。均豪作為昇陽半的設備供應商，預計將受益於昇陽半新產線的陸續投產，進一步推動設備需求的增長。這一市場動向不僅反映出均豪在半導體領域的競爭力，也顯示出其在相關產業鏈中的重要性。

未來需關注的市場動向

展望未來，投資者需關注均豪在半導體設備市場的持續表現，特別是其在先進封裝和矽晶圓設備領域的進展。此外，關稅及匯率變動對其營運的潛在影響也值得密切觀察。隨著市場需求的增長，均豪如何應對產能擴張的挑戰將成為其未來成功的關鍵。

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