🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求推升盤中表現

金居今日盤中股價勁揚7.48%，報194元，明顯領漲電子零組件族群。主因在於AI伺服器升級帶動高階銅箔需求，法人看好HVLP3/4銅箔供給吃緊，金居技術領先、受惠明顯。近期美國製造業數據強勁，市場資金迴流績優材料股，金居獲列量大強勢股，吸引主力及法人積極佈局。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力續挺，短線量能活絡

從昨日技術面觀察，金居股價穩居周線、月線、季線之上，日、周均線多頭排列，MACD、KD指標持續向上，動能明顯。籌碼面上，三大法人昨日合計買超548張，自營商大幅加碼，主力近20日買超維持正值，顯示市場信心不減。成交量連日放大，短線量能活絡，建議投資人可持續關注主力動向，留意高檔震盪風險。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI與軍工題材加持

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務涵蓋高階電子零組件、金屬表面處理，積極切入AI伺服器、軍工及航太應用。隨著AI、材料升級題材發酵，法人預估獲利成長動能強勁。總結今日盤勢，金居受惠產業迴圈與技術升級，股價創高但本益比偏高，短線追價需留意震盪，中長線仍具成長潛力。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。